摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-20页 |
1.1 前言 | 第8-9页 |
1.2 高强高导铜-铬-锆合金的发展 | 第9-10页 |
1.3 铜-铬-锆合金的强化 | 第10-18页 |
1.3.1 固溶、时效强化 | 第11-13页 |
1.3.2 大塑性变形强化 | 第13-18页 |
1.4 本课题研究内容及意义 | 第18-20页 |
第二章 实验研究方案 | 第20-30页 |
2.1 研究对象 | 第20页 |
2.2 前期有限元模拟 | 第20页 |
2.3 实验仪器及设备 | 第20-21页 |
2.4 材料表征与测试 | 第21-25页 |
2.4.1 成分分析 | 第21-22页 |
2.4.2 表面氧化性测试 | 第22页 |
2.4.3 XRD物相分析 | 第22-23页 |
2.4.4 显微组织形貌分析 | 第23页 |
2.4.5 织构分析 | 第23-25页 |
2.4.6 透射电镜分析 | 第25页 |
2.5 性能测试 | 第25-29页 |
2.5.1 显微硬度测试 | 第25-26页 |
2.5.2 导电性测试 | 第26-29页 |
2.6 本章小结 | 第29-30页 |
第三章 Cu-1.2Cr-0.6Zr合金表面塑性变形的有限元模拟 | 第30-38页 |
3.1 Cu-1.2Cr-0.6Zr模型建立 | 第30-31页 |
3.2 Cu-1.2Cr-0.6Zr材料库建立 | 第31-32页 |
3.3 Cu-1.2Cr-0.6Zr变形条件 | 第32-33页 |
3.4 Cu-1.2Cr-0.6Zr表面塑性变形模拟结果 | 第33-37页 |
3.5 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 表面塑性变形强化对Cu-1.2Cr-0.6Zr合金显微组织的影响 | 第38-52页 |
4.1 XRD物相结构分析 | 第38-41页 |
4.2 金相组织分析 | 第41-44页 |
4.3 扫描电镜分析 | 第44-46页 |
4.4 织构分析 | 第46-47页 |
4.5 透射电镜分析 | 第47-50页 |
4.6 本章小结 | 第50-52页 |
第五章 表面塑性变形强化对Cu-1.2Cr-0.6Zr合金性能的影响 | 第52-57页 |
5.1 显微硬度 | 第52-54页 |
5.2 导电性 | 第54-55页 |
5.3 本章小结 | 第55-57页 |
第六章 总结与展望 | 第57-59页 |
6.1 课题总结 | 第57-58页 |
6.2 展望 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
发表论文和科研情况说明 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |