| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 电子封装技术的发展 | 第11-12页 |
| 1.2.2 典型面阵列封装技术 | 第12-14页 |
| 1.2.3 电子封装可靠性研究 | 第14-15页 |
| 1.2.4 器件翘曲变形的相关研究 | 第15-18页 |
| 1.3 课题来源及选题意义 | 第18页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 有限元模型建立 | 第20-25页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 有限元模型建立 | 第20-24页 |
| 2.2.1 模型建立和网格划分 | 第20-21页 |
| 2.2.2 Anand模型 | 第21-22页 |
| 2.2.3 材料性能参数选取 | 第22-23页 |
| 2.2.4 条件的施加 | 第23-24页 |
| 2.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 焊柱(球)阵列互连形式对热循环翘曲变形抗力影响 | 第25-32页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 变形分析 | 第25-29页 |
| 3.3 应力分析 | 第29-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 形状参数对翘曲变形的影响 | 第32-56页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 Cu柱长径比的影响 | 第32-37页 |
| 4.2.1 长径比对基板翘曲变形程度的影响 | 第32-34页 |
| 4.2.2 长径比对Cu柱变形程度的影响 | 第34-35页 |
| 4.2.3 长径比对钎焊圆角应力的影响 | 第35-37页 |
| 4.3 基板厚度的影响 | 第37-42页 |
| 4.3.1 基板厚度对基板翘曲变形程度的影响 | 第37-39页 |
| 4.3.2 基板厚度对Cu柱变形程度的影响 | 第39-41页 |
| 4.3.3 基板厚度对钎焊圆角应力的影响 | 第41-42页 |
| 4.4 焊盘中心距的影响 | 第42-49页 |
| 4.4.1 焊盘中心距对基板翘曲变形程度的影响 | 第43-45页 |
| 4.4.2 焊盘中心距对Cu柱变形程度的影响 | 第45-46页 |
| 4.4.3 焊盘中心距对钎焊圆角应力的影响 | 第46-49页 |
| 4.5 端头优化的影响 | 第49-55页 |
| 4.5.1 端头优化对基板翘曲变形程度的影响 | 第50-51页 |
| 4.5.2 端头优化对Cu柱变形程度的影响 | 第51-53页 |
| 4.5.3 端头优化对钎焊圆角应力的影响 | 第53-55页 |
| 4.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |