| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的应用 | 第11-13页 |
| 1.2.1 电子封装材料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电触头材料 | 第12-13页 |
| 1.2.3 高温用材料 | 第13页 |
| 1.3 W-Cu复合材料的制备 | 第13-19页 |
| 1.3.1 熔渗法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 高温液相烧结 | 第15页 |
| 1.3.3 热压烧结 | 第15-16页 |
| 1.3.4 活化烧结 | 第16-19页 |
| 1.3.4.1 纳米粉末活化烧结 | 第16-17页 |
| 1.3.4.2 添加活化烧结助剂 | 第17-19页 |
| 1.4 流延成型研究现状 | 第19-27页 |
| 1.4.1 流延成型工艺 | 第20-22页 |
| 1.4.2 流延成型中有机试剂的作用 | 第22-23页 |
| 1.4.3 流延成型法制备梯度复合材料 | 第23-27页 |
| 1.5 本论文工作的意义及主要内容 | 第27-28页 |
| 第2章 实验与测试方法 | 第28-37页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第28-31页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第28-30页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第30-31页 |
| 2.2 实验工艺 | 第31-33页 |
| 2.3 测试方法 | 第33-37页 |
| 第3章 W-Cu复合材料的流延成型及致密化 | 第37-63页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 流延料浆粘度测试 | 第37-39页 |
| 3.2.1 PVB含量对流延料浆粘度影响 | 第37-38页 |
| 3.2.2 固相含量对流延料浆粘度影响 | 第38-39页 |
| 3.3 W-Cu流延素片的结构表征 | 第39-41页 |
| 3.4 W-Cu排胶粉体的制备及其结构表征 | 第41-45页 |
| 3.4.1 排胶工艺 | 第41-43页 |
| 3.4.2 W-Cu排胶粉体的结构表征 | 第43-45页 |
| 3.4.2.1 显微结构 | 第43页 |
| 3.4.2.2 CHNS/O分析 | 第43-44页 |
| 3.4.2.3 红外光谱 | 第44-45页 |
| 3.4.2.4 XRD物相分析 | 第45页 |
| 3.5 W-Cu复合材料的致密化 | 第45-52页 |
| 3.5.1 烧结温度对W-Cu复合材料致密度的影响 | 第45-47页 |
| 3.5.2 烧结压力对W-Cu复合材料致密度的影响 | 第47-49页 |
| 3.5.3 保温时间对W-Cu复合材料致密度的影响 | 第49-50页 |
| 3.5.4 W-Cu复合材料致密化机理 | 第50-52页 |
| 3.6 W-Cu复合材料的结构分析 | 第52-57页 |
| 3.6.1 W-Cu复合材料的显微结构 | 第52-54页 |
| 3.6.2 W-Cu复合材料XRD分析 | 第54页 |
| 3.6.3 W-Cu复合材料EDS分析 | 第54-55页 |
| 3.6.4 W-Cu复合材料CHNS/O分析 | 第55-56页 |
| 3.6.5 W-Cu复合材料红外光谱分析 | 第56页 |
| 3.6.6 W-Cu复合材料EBSD分析 | 第56-57页 |
| 3.7 W-Cu复合材料的性能 | 第57-61页 |
| 3.7.1 W-Cu复合材料的硬度 | 第57-58页 |
| 3.7.2 W-Cu复合材料的抗弯强度 | 第58-59页 |
| 3.7.3 W-Cu复合材料的热膨胀系数 | 第59-60页 |
| 3.7.4 W-Cu复合材料的电导率 | 第60-61页 |
| 3.8 本章小结 | 第61-63页 |
| 第4章 Co/W-Cu复合材料的结构和性能分析 | 第63-72页 |
| 4.1 引言 | 第63页 |
| 4.2 Co/W-Cu复合材料的致密化 | 第63-65页 |
| 4.3 Co/W-Cu复合材料的结构分析 | 第65-67页 |
| 4.3.1 Co/W-Cu复合材料的显微结构 | 第65-66页 |
| 4.3.2 Co/W-Cu复合材料XRD分析 | 第66-67页 |
| 4.3.3 Co/W-Cu复合材料X荧光光谱分析 | 第67页 |
| 4.4 Co/W-Cu复合材料的性能 | 第67-70页 |
| 4.4.1 Co/W-Cu复合材料的硬度 | 第67-68页 |
| 4.4.2 Co/W-Cu复合材料的抗弯强度 | 第68-69页 |
| 4.4.3 Co/W-Cu复合材料的热膨胀系数 | 第69-70页 |
| 4.4.4 Co/W-Cu复合材料的电导率 | 第70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 第5章 W-Cu梯度复合材料的流延法制备及结构 | 第72-78页 |
| 5.1 引言 | 第72页 |
| 5.2 W-Cu梯度复合材料的设计 | 第72-73页 |
| 5.3 物相分析 | 第73页 |
| 5.4 结构分析 | 第73-75页 |
| 5.5 超声无损检测 | 第75-77页 |
| 5.6 本章小结 | 第77-78页 |
| 第6章 全文总结 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-88页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况 | 第88页 |
