| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 多孔陶瓷简介 | 第10-13页 |
| 1.3 多孔陶瓷制备方法 | 第13-20页 |
| 1.3.1 部分烧结法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 添加造孔剂法 | 第15-16页 |
| 1.3.3 模板法 | 第16-17页 |
| 1.3.4 冷冻干燥法 | 第17-18页 |
| 1.3.5 直接发泡法 | 第18-20页 |
| 1.4 凝胶注模成型 | 第20-24页 |
| 1.4.1 凝胶注模成型简介 | 第20-22页 |
| 1.4.2 凝胶注模成型在多孔陶瓷制备中的应用 | 第22-24页 |
| 1.5 论文的提出、研究目的与研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 实验与分析测试方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验原料 | 第26-28页 |
| 2.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 2.3 实验工艺流程 | 第29-30页 |
| 2.4 分析测试方法 | 第30-33页 |
| 2.4.1 TiN陶瓷料浆流变性能测试 | 第30页 |
| 2.4.2 差热-热重分析 | 第30页 |
| 2.4.3 物相组成分析 | 第30-31页 |
| 2.4.4 致密度与开气孔率测试 | 第31页 |
| 2.4.5 微观形貌分析 | 第31页 |
| 2.4.6 孔径尺寸及孔径分布测试 | 第31页 |
| 2.4.7 抗弯强度测试 | 第31-32页 |
| 2.4.8 电导率测试 | 第32-33页 |
| 第3章 凝胶注模成型制备TiN多孔陶瓷及其孔隙结构调控 | 第33-52页 |
| 3.1 凝胶注模成型制备TiN陶瓷坯体 | 第33-37页 |
| 3.1.1 TiN陶瓷料浆流变性能 | 第33-34页 |
| 3.1.2 TiN陶瓷凝胶注模成型及湿坯干燥 | 第34-37页 |
| 3.2 TiN多孔陶瓷的制备及其物相组成 | 第37-41页 |
| 3.2.1 TiN陶瓷坯体的排胶制度 | 第37-38页 |
| 3.2.2 TiN多孔陶瓷物相组成 | 第38-41页 |
| 3.3 TiN多孔陶瓷孔隙结构调控 | 第41-50页 |
| 3.3.1 烧结温度对TiN多孔陶瓷孔隙结构的影响 | 第41-44页 |
| 3.3.2 固含量对TiN多孔陶瓷孔隙结构的影响 | 第44-47页 |
| 3.3.3 烧结助剂对TiN多孔陶瓷孔隙结构的影响 | 第47-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 TiN多孔陶瓷力学及电学性能研究 | 第52-63页 |
| 4.1 TiN多孔陶瓷力学性能研究 | 第52-57页 |
| 4.1.1 烧结温度对TiN多孔陶瓷力学性能的影响 | 第53页 |
| 4.1.2 固含量对TiN多孔陶瓷力学性能的影响 | 第53-54页 |
| 4.1.3 烧结助剂对TiN多孔陶瓷力学性能的影响 | 第54-55页 |
| 4.1.4 TiN多孔陶瓷孔隙率与力学性能的关系 | 第55-57页 |
| 4.2 TiN多孔陶瓷电学性能研究 | 第57-61页 |
| 4.2.1 烧结温度对TiN多孔陶瓷电学性能的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.2 固含量对TiN多孔陶瓷电学性能的影响 | 第58页 |
| 4.2.3 烧结助剂对TiN多孔陶瓷电学性能的影响 | 第58-60页 |
| 4.2.4 TiN多孔陶瓷孔隙率与电学性能的关系 | 第60-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 结论 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况 | 第70页 |
