致谢 | 第1-4页 |
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-22页 |
·前言 | 第9页 |
·热熔压敏胶概述 | 第9-14页 |
·热熔压敏胶综述 | 第9-11页 |
·热熔压敏胶国内外应用现状 | 第11-13页 |
·热熔压敏胶在标签上的应用 | 第13-14页 |
·热塑性弹性体热熔压敏胶主要成分简介 | 第14-16页 |
·热塑性弹性体 | 第14页 |
·增粘树脂 | 第14-15页 |
·增塑剂 | 第15-16页 |
·抗氧剂 | 第16页 |
·其他添加剂 | 第16页 |
·苯乙烯系热塑性弹性体简介 | 第16-20页 |
·苯乙烯系热塑性弹性体结构特性 | 第16-18页 |
·苯乙烯系热塑性弹性体最新研究进展 | 第18-20页 |
·氢化改性 | 第18页 |
·环氧化改性 | 第18页 |
·辐射固化改性 | 第18-19页 |
·接枝改性 | 第19页 |
·物理共混改性 | 第19-20页 |
·差示扫描量热法(DSC)在热熔压敏胶中应用 | 第20-21页 |
·本文的研究意义及研究内容 | 第21-22页 |
第二章 标签用热熔压敏胶的制备 | 第22-33页 |
·引言 | 第22页 |
·实验部分 | 第22-25页 |
·实验原料 | 第22-23页 |
·实验仪器 | 第23页 |
·热熔压敏胶制备工艺 | 第23-24页 |
·常压惰性气体保护法 | 第23页 |
·减压真空保护法 | 第23-24页 |
·性能检测 | 第24-25页 |
·软化点测定 | 第24页 |
·初粘力测定(斜槽滚球法) | 第24页 |
·持粘力测定 | 第24页 |
·熔融黏度测定 | 第24页 |
·180°剥离强度测定 | 第24页 |
·渗油性测定 | 第24-25页 |
·结果与讨论 | 第25-31页 |
·不同增粘树脂对热熔压敏胶性能影响 | 第25-26页 |
·主要成分对热熔压敏胶性能影响 | 第26-28页 |
·弹性体含量对热熔压敏胶性能影响 | 第26-27页 |
·增粘树脂含量对热熔压敏胶性能影响 | 第27-28页 |
·环烷油含量对热熔压敏胶性能影响 | 第28页 |
·标签用热熔压敏胶配方正交设计 | 第28-30页 |
·中试胶样与市场标签胶性能比较 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-33页 |
第三章 苯乙烯系弹性体对标签用热熔压敏胶性能影响 | 第33-44页 |
·引言 | 第33页 |
·实验部分 | 第33-35页 |
·实验原料 | 第33-34页 |
·实验仪器 | 第34页 |
·热熔压敏胶的制备 | 第34页 |
·性能检测 | 第34-35页 |
·软化点测定 | 第34页 |
·初粘力测定(斜槽滚球法) | 第34页 |
·持粘力测定 | 第34页 |
·熔融黏度测定 | 第34-35页 |
·180°剥离强度测定 | 第35页 |
·渗油性检测 | 第35页 |
·红外光谱测定 | 第35页 |
·结果与讨论 | 第35-43页 |
·弹性体FT-IR 鉴别分析 | 第35-37页 |
·不同型号SIS 对热熔压敏胶性能的影响 | 第37-40页 |
·苯乙烯含量对热熔压敏胶性能的影响 | 第37-39页 |
·双嵌段含量(SI%)对热熔压敏胶性能的影响 | 第39-40页 |
·熔融流动指数(MI)对热熔压敏胶性能的影响 | 第40页 |
·不同SBS 对热熔压敏胶性能的影响 | 第40-42页 |
·SBS与SIS配比对热熔压敏胶性能的影响 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第四章 差式扫描量热法(DSC)在热熔压敏胶中的应用 | 第44-55页 |
·引言 | 第44页 |
·实验部分 | 第44-46页 |
·实验原料 | 第44-45页 |
·实验仪器 | 第45页 |
·试样制备 | 第45页 |
·性能检测 | 第45-46页 |
·软化点测定 | 第45页 |
·初粘力测定(斜槽滚球法) | 第45-46页 |
·持粘力测定 | 第46页 |
·熔融黏度测定 | 第46页 |
·180°剥离强度测定 | 第46页 |
·玻璃化转变温度Tg 测定 | 第46页 |
·结果与讨论 | 第46-53页 |
·不同型号弹性体玻璃化转变温度Tg 分析 | 第46-47页 |
·增粘树脂玻璃化转变温度Tg 与软化点关系探讨 | 第47-51页 |
·同软化点不同型号增粘树脂Tg 比较 | 第47-48页 |
·松香甘油酯Tg 与软化点关系 | 第48-50页 |
·松香季戊四醇酯Tg 与软化点关系 | 第50-51页 |
·萜烯树脂Tg 与软化点关系 | 第51页 |
·增粘树脂与弹性体相容性DSC 分析 | 第51-53页 |
·SIS 与增粘树脂共混物DSC 分析 | 第51-52页 |
·热熔压敏胶DSC 分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
第五章 结论 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-61页 |
详细摘要 | 第61-63页 |