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(Al-)Ti-B-Cu系原位合成颗粒增强铜基复合材料的反应机理及性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
1 绪论第9-16页
    1.1 铜基复合材料的分类第9-11页
        1.1.1 颗粒增强铜基复合材料第9-10页
        1.1.2 纤维增强铜基复合材料第10页
        1.1.3 晶须增强铜基复合材料第10页
        1.1.4 新型碳纳米材料增强铜基复合材料第10-11页
    1.2 原位反应技术第11-14页
        1.2.1 机械合金化法第11页
        1.2.2 放热弥散法第11-12页
        1.2.3 气液反应合成法第12页
        1.2.4 自蔓延燃烧反应法第12页
        1.2.5 反应喷射沉积法第12-13页
        1.2.6 接触反应法第13页
        1.2.7 直接氧化法第13-14页
        1.2.8 无压力浸润法第14页
    1.3 原位合成颗粒增强铜基复合材料的研究现状第14-15页
    1.4 本课题研究的主要内容及意义第15-16页
2 实验部分第16-19页
    2.1 实验材料第16页
    2.2 实验设备第16-17页
    2.3 样品制备第17-19页
3 热力学分析第19-23页
    3.1 Ti-B-Cu体系的热力学分析第20-21页
    3.2 Al-Ti-B-Cu体系的热力学分析第21-23页
4 反应机理分析第23-35页
    4.1 Ti-B-Cu(20vol.%)体系的反应机理分析第23-27页
    4.2 Ti-B-Cu(20 vol.%)体系的活化能计算第27-29页
    4.3 Al-Ti-B-Cu(20 vol.%)体系的反应机理分析第29-32页
    4.4 Al-Ti-B-Cu(20 vol.%)体系的活化能计算第32-34页
    4.5 本章小结第34-35页
5 显微组织分析第35-46页
    5.1 Ti-B-Cu体系的显微组织分析第35-40页
        5.1.1 不同增强体体积分数对Ti-B-Cu体系的显微组织的影响第35-36页
        5.1.2 不同球磨时间对Ti-B-Cu(20vol.%)体系的显微组织的影响第36-39页
        5.1.3 Ti-B-Cu(20 vol.%)体系复合材料的TEM分析第39-40页
    5.2 Al-Ti-B-Cu体系的显微组织分析第40-44页
        5.2.1 不同增强体体积分数对Al-Ti-B-Cu体系的显微组织的影响第40-42页
        5.2.2 不同球磨时间对Al-Ti-B-Cu(20 vol.%)体系的显微组织的影响第42-43页
        5.2.3 Al-Ti-B-Cu(20 vol.%)体系复合材料的TEM分析第43-44页
    5.3 本章小结第44-46页
6 拉伸力学性能分析第46-53页
    6.1 拉伸力学性能测试方法第46页
    6.2 Ti-B-Cu体系原位合成的复合材料的抗拉强度和增强机理分析第46-49页
    6.3 Ti-B-Cu体系原位合成的复合材料的拉伸断口形貌及断裂机制分析第49-52页
    6.4 本章小结第52-53页
7 摩擦磨损性能分析第53-73页
    7.1 摩擦磨损试验方法及表征第53-54页
    7.2 Ti-B-Cu体系复合材料的磨损量与滑动速率的关系第54-55页
    7.3 Ti-B-Cu体系复合材料的磨损量与载荷的关系第55-56页
    7.4 Ti-B-Cu体系复合材料的磨面形貌与磨损机理分析第56-64页
    7.5 Al-Ti-B-Cu体系复合材料的磨损量与滑动速率的关系第64-65页
    7.6 Al-Ti-B-Cu体系复合材料的磨损量与载荷的关系第65页
    7.7 Al-Ti-B-Cu体系复合材料的磨面形貌与磨损机理分析第65-72页
    7.8 本章小结第72-73页
8 结论第73-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-85页
附录第85页

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