| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 NTC材料简介 | 第11-15页 |
| 1.1.1 尖晶石结构简介 | 第11-12页 |
| 1.1.2 尖晶石氧化物的跳跃导电机理 | 第12-13页 |
| 1.1.3 NTC热敏元件分类及制备方法 | 第13页 |
| 1.1.4 NTC电阻的主要参数及其表征 | 第13-15页 |
| 1.2 NTC热敏电阻材料研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.1 NTC陶瓷电阻研究现状 | 第15-16页 |
| 1.2.2 NTC薄膜电阻研究现状 | 第16页 |
| 1.3 NTC电阻研发中需要解决的问题及本论文研究内容 | 第16-19页 |
| 1.3.1 需要解决的问题 | 第16-17页 |
| 1.3.2 本论文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 1.3.3 本论文研究的目的和意义 | 第18-19页 |
| 第2章 MnNiO系NTC电阻成分调节 | 第19-31页 |
| 2.1 NTC电阻材料的合成与物相分析 | 第19-21页 |
| 2.1.1 样品合成 | 第19-20页 |
| 2.1.2 NTC材料物相分析 | 第20-21页 |
| 2.2 NTC电阻的电阻-温度特性测试 | 第21-23页 |
| 2.2.1 NTC电阻电阻-温度特性测试设备 | 第21页 |
| 2.2.2 NTC电阻电阻-温度特性测试和数据处理 | 第21-23页 |
| 2.3 Ni含量对Mn-Ni-O体系的物相和电阻参数的影响 | 第23-26页 |
| 2.3.1 Ni含量对材料参数的影响 | 第23页 |
| 2.3.2 Ni含量对Mn-Ni-O体系物相的影响 | 第23-25页 |
| 2.3.3 Ni含量对微观形貌的影响 | 第25-26页 |
| 2.4 Mn-Ni-O体系NTC材料的Cu掺杂研究 | 第26-30页 |
| 2.4.1 Cu掺杂对参数值的影响 | 第26页 |
| 2.4.2 物相分析 | 第26-27页 |
| 2.4.3 交流阻抗谱分析 | 第27-28页 |
| 2.4.4 微观形貌分析 | 第28-29页 |
| 2.4.5 Cu掺杂对材料NTC特性影响机制分析 | 第29页 |
| 2.4.6 高阻值低B值NTC电阻的制备 | 第29-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 MnCoO系NTC电阻成分调节 | 第31-44页 |
| 3.1 Co含量对Mn-Co-O体系的物相结构的影响 | 第31-32页 |
| 3.2 Co含量对MnCo体系NTC电阻参数的影响 | 第32-34页 |
| 3.3 Co含量对微观形貌影响的分析 | 第34页 |
| 3.4 MnCo体系材料Cu掺杂 | 第34-38页 |
| 3.4.1 Cu掺杂对参数值的影响 | 第34-35页 |
| 3.4.2 物相分析 | 第35-36页 |
| 3.4.3 交流阻抗谱分析 | 第36-37页 |
| 3.4.4 微观形貌分析 | 第37-38页 |
| 3.4.5 Cu掺杂对Mn-Co-O系NTC材料性能影响的分析 | 第38页 |
| 3.5 MnCo体系材料Si掺杂 | 第38-42页 |
| 3.5.1 Si掺杂对参数值的影响 | 第38-39页 |
| 3.5.2 物相分析 | 第39-40页 |
| 3.5.3 交流阻抗谱分析 | 第40-41页 |
| 3.5.4 微观形貌分析 | 第41-42页 |
| 3.5.5 Si掺杂对Mn-Co-O系NTC材料性能影响的分析 | 第42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 烧结温度对NTC电阻性能的影响 | 第44-54页 |
| 4.1 实验样品的烧结工艺 | 第44-45页 |
| 4.2 常规烧结过程对样品性能的影响 | 第45-49页 |
| 4.2.1 直流变温电阻测试结果 | 第45页 |
| 4.2.2 交流阻抗谱分析 | 第45-46页 |
| 4.2.3 不同温度烧结的Mn1.55Co1.45O4 样品微观形貌分析 | 第46-47页 |
| 4.2.4 Mn1.55Co1.45O4 的烧结曲线测试 | 第47-49页 |
| 4.3 过烧结对材料的影响 | 第49-52页 |
| 4.3.1 直流变温电阻测试结果 | 第49页 |
| 4.3.2 交流阻抗谱分析 | 第49-50页 |
| 4.3.3 微观形貌分析 | 第50-51页 |
| 4.3.4 烧结特性分析 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 退火对NTC薄膜样品电阻影响研究 | 第54-67页 |
| 5.1 样品准备与退火实验 | 第54-55页 |
| 5.1.1 退火原位电阻实验样品制作 | 第54-55页 |
| 5.1.2 退火原位电阻测试 | 第55页 |
| 5.2 退火条件对NTC材料性能的影响 | 第55-61页 |
| 5.2.1 NTC薄膜原位电阻变化 | 第55-56页 |
| 5.2.2 退火处理过程对NTC薄膜电阻参数的影响 | 第56-59页 |
| 5.2.3 退火处理温度程序对NTC薄膜性能的影响 | 第59页 |
| 5.2.4 退火时间对NTC薄膜参数值的影响 | 第59-61页 |
| 5.3 退火过程对NTC薄膜形貌的影响机制分析 | 第61-65页 |
| 5.3.1 退火处理样品微观形貌分析 | 第61-64页 |
| 5.3.2 高温退火产生的鼓泡机理分析 | 第64-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
