| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 银浆料概述 | 第11-13页 |
| 1.2.1 银浆料的组成 | 第11-12页 |
| 1.2.2 银浆料的烧结过程 | 第12-13页 |
| 1.3 低温玻璃料的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3.1 低温玻璃料的发展 | 第13-14页 |
| 1.3.2 Bi_2O_3-B2O3-ZnO系玻璃料的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 银浆料的研究现状 | 第16-22页 |
| 1.4.1 银浆料配比研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4.2 浆料用有机载体研究现状 | 第18页 |
| 1.4.3 银浆料烧结机理 | 第18-22页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第23-30页 |
| 2.1 试验材料及制备 | 第23-27页 |
| 2.1.1 Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO玻璃料的制备 | 第23-24页 |
| 2.1.2 银颗粒的处理及有机载体的制备 | 第24-26页 |
| 2.1.3 银浆料及玻璃浆料的制备 | 第26-27页 |
| 2.1.4 采用银浆料及玻璃浆料的试样连接 | 第27页 |
| 2.2 分析表征及性能测试 | 第27-30页 |
| 2.2.1 钢化玻璃表面应力测试 | 第27-28页 |
| 2.2.2 DSC热性能测试 | 第28页 |
| 2.2.3 X射线衍射分析 | 第28页 |
| 2.2.4 银膜及接头组织形貌表征 | 第28页 |
| 2.2.5 接头剪切强度测试 | 第28-29页 |
| 2.2.6 真空钢化玻璃气密性测试 | 第29页 |
| 2.2.7 真空钢化玻璃隔热性能测试 | 第29-30页 |
| 第3章 Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO玻璃料的封接性能研究 | 第30-39页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO玻璃料的性能表征 | 第30-32页 |
| 3.3 排胶工艺的确定 | 第32-33页 |
| 3.4 连接工艺对基体钢化性能影响 | 第33-34页 |
| 3.5 Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO玻璃浆料密封件性能 | 第34-38页 |
| 3.5.1 不同连接工艺对玻璃浆料封接接头的组织结构影响 | 第34-36页 |
| 3.5.2 不同连接工艺对玻璃浆料封接的剪切强度影响 | 第36-37页 |
| 3.5.3 玻璃浆料封接真空钢化玻璃的缺陷分析 | 第37-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 银膜组织及可焊性分析 | 第39-50页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 银膜组织结构分析 | 第39-46页 |
| 4.2.1 银膜与钢化玻璃基体界面分析 | 第42-43页 |
| 4.2.2 银浆料中玻璃料的促烧机理 | 第43-46页 |
| 4.3 银膜的可焊性 | 第46-49页 |
| 4.3.1 SAC305在银膜上的反润湿现象 | 第46-48页 |
| 4.3.2 银含量对银膜润湿性的影响 | 第48-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 银浆料的封接性能研究 | 第50-65页 |
| 5.1 引言 | 第50页 |
| 5.2 银含量对银膜组织及剪切强度的影响 | 第50-55页 |
| 5.2.1 银含量对银膜组织结构的影响 | 第51-52页 |
| 5.2.2 银含量对接头剪切强度的影响 | 第52-55页 |
| 5.3 烧结工艺对银膜组织及剪切强度的影响 | 第55-57页 |
| 5.3.1 烧结工艺对银膜组织结构的影响 | 第55-56页 |
| 5.3.2 烧结工艺对接头剪切强度的影响 | 第56-57页 |
| 5.4 银粉粒径对银膜组织及剪切强度的影响 | 第57-60页 |
| 5.4.1 银粉粒径对银膜组织结构的影响 | 第57-58页 |
| 5.4.2 银粉粒径对接头剪切强度的影响 | 第58-60页 |
| 5.5 真空钢化玻璃的封接及性能 | 第60-63页 |
| 5.5.1 真空钢化玻璃的封接 | 第61-62页 |
| 5.5.2 真空钢化玻璃的气密性 | 第62-63页 |
| 5.5.3 真空钢化玻璃的隔热性 | 第63页 |
| 5.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
