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喷丸过程轨迹离线编程与仿真研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 喷丸强化简介第10-13页
        1.2.1 喷丸强化技术第10-12页
        1.2.2 自动化喷丸强化第12-13页
        1.2.3 喷丸离线编程仿真技术第13页
    1.3 国内外研究现状第13-17页
        1.3.1 国内外喷丸设备技术现状第13-16页
        1.3.2 国内外离线编程仿真技术现状第16-17页
    1.4 选题目的及意义第17-18页
    1.5 本文主要研究内容第18-19页
第2章 喷丸设备运动学分析第19-29页
    2.1 序言第19页
    2.2 喷丸设备结构第19-20页
    2.3 机器人坐标转换原理第20-23页
        2.3.1 位置与姿态描述第20-21页
        2.3.2 坐标变换原理第21-23页
    2.4 喷丸设备运动学分析第23-28页
        2.4.1 运动学正解第23-26页
        2.4.2 运动学逆解第26-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第3章 喷丸路径规划研究第29-45页
    3.1 序言第29页
    3.2 喷丸路径设计约束第29-33页
        3.2.1 喷丸路径设计原则第30页
        3.2.2 喷丸强化工艺要求第30-31页
        3.2.3 喷丸路径参数确定第31-33页
    3.3 喷嘴位姿规划第33-37页
        3.3.1 喷嘴最佳喷射方向第33-35页
        3.3.2 喷嘴位姿的确定第35-37页
    3.4 平面路径规划第37页
    3.5 可展曲面路径规划第37-43页
        3.5.1 种子曲线位置选择第38-42页
        3.5.2 基于种子曲线的路径规划第42-43页
    3.6 喷丸路径方向第43-44页
    3.7 本章小结第44-45页
第4章 喷丸离线编程系统开发第45-64页
    4.1 序言第45页
    4.2 离线编程系统开发方案第45-49页
        4.2.1 系统开发平台选择第45-46页
        4.2.2 系统开发方式选择第46-49页
    4.3 离线编程系统总体设计第49-53页
        4.3.1 系统总体结构第49-52页
        4.3.2 接口设计第52-53页
    4.4 离线编程模块第53-60页
        4.4.1 离线编程系统实例操作第54-58页
        4.4.2 输出轨迹位姿信息第58页
        4.4.3 关键代码解释第58-60页
    4.5 后置处理第60-63页
        4.5.1 txt文件导入第61页
        4.5.2 坐标系统一第61-62页
        4.5.3 NC代码生成第62-63页
    4.6 本章小结第63-64页
第5章 仿真干涉研究第64-76页
    5.1 序言第64-65页
    5.2 构建喷丸设备仿真环境第65-71页
        5.2.1 设备模型的构建第65-69页
        5.2.2 控制系统与加工坐标系第69-70页
        5.2.3 G代码偏置设置第70-71页
    5.3 喷丸束建立第71-73页
        5.3.1 喷丸束尺寸要求第71-73页
        5.3.2 VERICUT中喷丸束创建第73页
    5.4 机床功能设定第73-75页
        5.4.1 碰撞检测第74页
        5.4.2 超程警报第74-75页
    5.5 本章小结第75-76页
第6章 喷丸离线编程仿真系统验证第76-83页
    6.1 序言第76页
    6.2 喷丸仿真验证第76-80页
        6.2.1 NC程序加载第76-77页
        6.2.2 零件安装定位第77页
        6.2.3 喷丸仿真验证第77-79页
        6.2.4 碰撞超行程验证第79-80页
    6.3 喷丸设备离线编程试验第80-82页
        6.3.1 实验条件第80-81页
        6.3.2 实验过程第81页
        6.3.3 实验结果第81-82页
    6.4 本章小结第82-83页
第7章 总结与展望第83-85页
    7.1 总结第83-84页
    7.2 展望第84-85页
参考文献第85-88页
发表论文和参加科研情况说明第88-89页
致谢第89-90页

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