| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 铜基复合材料的热变形行为 | 第11-14页 |
| 1.2.1 金属材料热变形规律 | 第11-13页 |
| 1.2.2 热变形工艺参数对热变形行为的影响 | 第13-14页 |
| 1.2.3 第二相对复合材料热变形行为的影响 | 第14页 |
| 1.3 热加工图的建立和应用 | 第14-18页 |
| 1.3.1 动态材料模型 | 第15-17页 |
| 1.3.2 塑性失稳判据 | 第17-18页 |
| 1.3.3 热加工图的应用及发展 | 第18页 |
| 1.4 金属材料热变形DEFORM有限元模拟 | 第18-20页 |
| 1.5 热挤压过程中材料组织演化分析 | 第20-23页 |
| 1.6 本文的内容 | 第23-24页 |
| 第2章 试验材料和试验方法 | 第24-31页 |
| 2.1 试验材料 | 第24-26页 |
| 2.1.1 原始粉末 | 第24-25页 |
| 2.1.2 材料的制备工艺 | 第25-26页 |
| 2.2 热压缩实验 | 第26-27页 |
| 2.3 热挤压实验 | 第27页 |
| 2.4 微观组织分析 | 第27-28页 |
| 2.4.1 光学显微镜及扫描电子显微镜分析 | 第27页 |
| 2.4.2 电子背散射衍射分析 | 第27-28页 |
| 2.4.3 X射线物相分析 | 第28页 |
| 2.4.4 DSC分析 | 第28页 |
| 2.5 材料物理机械性能分析 | 第28-31页 |
| 2.5.1 密度测试 | 第28页 |
| 2.5.2 材料力学性能测试 | 第28-29页 |
| 2.5.3 导电率测试 | 第29页 |
| 2.5.4 接触电阻测试 | 第29-31页 |
| 第3章 ZnSnO_3/Cu电触头材料热变形行为及热加工图 | 第31-43页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 ZnSnO_3/Cu电触头材料的真应力-应变曲线 | 第31-32页 |
| 3.3 变形条件对流变应力的影响 | 第32-36页 |
| 3.3.1 应变速率对流变应力的影响 | 第32-35页 |
| 3.3.2 变形温度对流变应力的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 ZnSnO_3/Cu电触头材料的本构方程 | 第36-38页 |
| 3.5 ZnSnO_3/Cu电触头材料热加工图 | 第38-42页 |
| 3.5.1 热加工图绘制 | 第39页 |
| 3.5.2 热加工图分析 | 第39-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 ZnSnO_3/Cu电触头材料热挤压数值模拟 | 第43-63页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 有限元模拟参数选择 | 第43-45页 |
| 4.2.1 定义材料属性 | 第43-44页 |
| 4.2.2 定义模型和划分网格 | 第44-45页 |
| 4.2.3 设置模拟控制参数 | 第45页 |
| 4.2.4 实际热挤压温度的确定 | 第45页 |
| 4.3 热挤压工艺参数对温度场的影响 | 第45-52页 |
| 4.3.1 热挤压温度对温度场的影响 | 第47-49页 |
| 4.3.2 热挤压速率对温度场的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.3 热挤压比对温度场的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 热挤压工艺参数对应力场的影响 | 第52-56页 |
| 4.4.1 热挤压温度对应力场的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.2 挤压速率对应力场的影响 | 第54-55页 |
| 4.4.3 挤压比对应力场的影响 | 第55-56页 |
| 4.5 载荷行程分析 | 第56-60页 |
| 4.5.1 热挤压温度的影响 | 第57-58页 |
| 4.5.2 挤压比的影响 | 第58-59页 |
| 4.5.3 挤压速度的影响 | 第59-60页 |
| 4.6 模拟结果与试验结果的比较 | 第60-61页 |
| 4.7 本章小结 | 第61-63页 |
| 第5章 热变形对ZnSnO_3/Cu电触头材料组织和性能的影响 | 第63-81页 |
| 5.1 引言 | 第63页 |
| 5.2 热变形对材料成分的影响 | 第63-68页 |
| 5.2.1 热压缩后的材料成分分析 | 第63-65页 |
| 5.2.2 热挤压后的材料成分分析 | 第65-68页 |
| 5.3 热压缩对材料组织的影响 | 第68-71页 |
| 5.3.1 热压缩前后的组织分析 | 第68页 |
| 5.3.2 变形温度对材料组织的影响 | 第68-70页 |
| 5.3.3 应变速度对材料组织的影响 | 第70-71页 |
| 5.4 热挤压对材料组织的影响 | 第71-73页 |
| 5.4.1 热挤压前的组织及分析 | 第71页 |
| 5.4.2 变形温度对材料的组织性能的影响 | 第71-72页 |
| 5.4.3 挤压比对材料的组织性能的影响 | 第72-73页 |
| 5.5 热变形对材料的性能影响 | 第73-79页 |
| 5.5.1 热压缩对材料性能的影响 | 第73-74页 |
| 5.5.2 热挤压温度对材料的性能的影响 | 第74-78页 |
| 5.5.3 挤压比对材料的性能的影响 | 第78-79页 |
| 5.5.4 热挤压对材料综合性能的影响 | 第79页 |
| 5.6 本章小结 | 第79-81页 |
| 结论 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
