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Cu2O纳米线阵列及双向纳米器件制备

中文摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-20页
    1.1 前言第9-11页
        1.1.1 纳米材料的基本特性第10-11页
        1.1.2 纳米材料的应用第11页
    1.2 一维纳米材料第11-15页
        1.2.1 模板合成法第12-13页
        1.2.2 非模板方法第13-15页
    1.3 金属氧化物半导体材料第15-18页
    1.4 本文选题背景和研究内容第18-20页
第二章 双向器件结构设计第20-28页
    2.1 器件功能层材料选择第20-23页
        2.1.1 Cu_2O的基本性质第20-23页
        2.1.2 Cu_2O结构的选择第23页
    2.2 金半接触第23-25页
        2.2.1 功函数第23-24页
        2.2.2 接触电势差第24页
        2.2.3 表面态与接触势垒的关系第24-25页
    2.3 金属电极材料选择第25-27页
        2.3.1 Cu_2O与金属接触特性第25-26页
        2.3.2 Cu、Al与Cu_2O接触器件结构第26-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 链珠状Cu_2O纳米线阵列的制备第28-45页
    3.1 实验过程第28-30页
        3.1.1 实验试剂第28页
        3.1.2 两步加热制备法第28-29页
        3.1.3 表征手段第29-30页
    3.2 实验结果及讨论第30-43页
        3.2.1 Cu_2O链珠状样品特性第30-35页
        3.2.2 与传统加热分解样品对比第35-37页
        3.2.3 两步法制备CuO链珠状结构第37-38页
        3.2.4 Cu膜厚度对合成的影响第38-43页
    3.3 本章小结第43-45页
第四章 基于Cu_2O双向肖特基限压管制备第45-54页
    4.1 双向二极管第45-47页
    4.2 实验过程第47-48页
    4.3 实验结果及讨论第48-52页
        4.3.1 器件正向触发特性第49-50页
        4.3.2 稳压特性改善第50-51页
        4.3.3 器件面积对性能的影响第51-52页
    4.4 本章小结第52-54页
第五章 总结与展望第54-56页
参考文献第56-61页
在学期间的研究成果第61-62页
致谢第62页

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