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包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能研究

摘要第3-5页
abstract第5-7页
第一章 绪论第12-22页
    1.1 引言第12页
    1.2 磁性磨粒制备工艺的国内外研究及其现状第12-16页
    1.3 化学法制备的磁性微球概述第16-17页
    1.4 硅片的超精加工方法第17-20页
    1.5 课题研究背景意义与主要内容第20-22页
第二章 包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能测试第22-38页
    2.1 包覆型磁性磨粒的制备原理第22-26页
        2.1.1 原料的选取第22页
        2.1.2 四氧化三铁的制备方法第22-24页
        2.1.3 二氧化硅与四氧化三铁的复合方法第24-26页
    2.2 包覆型磁性磨粒的制备工艺过程第26-30页
        2.2.1 实验原料第26-27页
        2.2.2 实验仪器第27页
        2.2.3 制备工艺第27-30页
            2.2.3.1 四氧化三铁的制备工艺第27-28页
            2.2.3.2 四氧化三铁的改性工艺第28-29页
            2.2.3.3 二氧化硅的包覆工艺第29-30页
            2.2.3.4 包覆磁性磨粒的制备工艺流程第30页
    2.3 包覆型磁性磨粒的性能测试第30-37页
        2.3.1 制备磁性磨粒第31页
        2.3.2 磁性磨粒的测试第31-37页
            2.3.2.1 结构分析第31-32页
            2.3.2.2 定性分析第32-35页
            2.3.2.3 粒径分析第35-36页
            2.3.2.4 导磁性能分析第36-37页
    2.4 本章小结第37-38页
第三章 包覆工艺中工艺参数对包覆型磁性磨粒的影响第38-58页
    3.1 包覆工艺中不同工艺参数对磁性磨粒形貌的影响第38-43页
        3.1.1 工艺参数第38页
        3.1.2 实验及结果讨论第38-43页
            3.1.2.1 实验原料及条件第38-39页
            3.1.2.2 氨水的滴定速率对磨粒形貌的影响第39-40页
            3.1.2.3 正硅酸乙酯的用量对磨粒形貌的影响第40-41页
            3.1.2.4 温度对磨粒形貌的影响第41-43页
    3.2 包覆工艺中工艺参数对包覆型磁性磨粒的粒径的影响的实验及分析第43-46页
        3.2.1 工艺参数的因子编码水平第43页
        3.2.2 实验指标第43-44页
        3.2.3 实验设计第44-46页
        3.2.4 制备磁性磨粒实验第46页
            3.2.4.1 实验原料与仪器第46页
            3.2.4.2 实验方案第46页
    3.3 实验结果与分析第46-57页
        3.3.1 实验结果第46-48页
        3.3.2 工艺参数分析第48-49页
        3.3.3 因子分析第49-51页
        3.3.4 方差分析第51-52页
        3.3.5 简化模型及分析第52-57页
            3.3.5.1 简化模型第52-55页
            3.3.5.2 简化模型的分析第55-57页
    3.4 本章小结第57-58页
第四章 包覆型磁性磨粒磁性性能的仿真及测试第58-80页
    4.1 包覆型磁性磨粒的磁场仿真第58-66页
        4.1.1 仿真原理第58-59页
        4.1.2 建立模型第59-63页
        4.1.3 设置模型属性第63页
        4.1.4 添加激励第63-64页
        4.1.5 设定求解域第64-65页
        4.1.6 网格划分及求解方式设置第65-66页
    4.2 包覆型磁性磨粒的仿真结果与分析第66-71页
        4.2.1 截面上磁场的仿真结果与分析第66-67页
        4.2.2 球体处磁场的仿真结果与分析第67-69页
        4.2.3 路径上的磁场仿真结果与分析第69-71页
    4.3 磁场强度测试第71-78页
        4.3.1 磁感应强度测试原理第71页
        4.3.2 磁场强度仿真结果第71-75页
        4.3.3 磁场强度测试结果第75-76页
        4.3.4 结果对比分析第76-78页
    4.4 本章小结第78-80页
第五章 包覆型磁性磨粒的加工性能研究第80-88页
    5.1 加工实验的实验条件第80-82页
        5.1.1 实验设备第80-81页
        5.1.2 实验仪器第81-82页
    5.2 不同包覆层的磁性磨粒对硅片的加工第82-84页
        5.2.1 实验设计第82页
        5.2.2 实验结果与分析第82-84页
            5.2.2.1 结果第82-84页
            5.2.2.2 分析第84页
    5.3 不同研磨液对硅片的加工第84-86页
        5.3.1 实验设计第84页
        5.3.2 实验结果与分析第84-86页
            5.3.2.1 结果第84-85页
            5.3.2.2 分析第85-86页
    5.4 本章小结第86-88页
第六章 总结与展望第88-90页
    6.1 总结第88-89页
    6.2 展望第89-90页
参考文献第90-96页
致谢第96-98页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第98-100页
攻读硕士学位期间参与的科研项目第100页

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