摘要 | 第3-5页 |
abstract | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第12-22页 |
1.1 引言 | 第12页 |
1.2 磁性磨粒制备工艺的国内外研究及其现状 | 第12-16页 |
1.3 化学法制备的磁性微球概述 | 第16-17页 |
1.4 硅片的超精加工方法 | 第17-20页 |
1.5 课题研究背景意义与主要内容 | 第20-22页 |
第二章 包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能测试 | 第22-38页 |
2.1 包覆型磁性磨粒的制备原理 | 第22-26页 |
2.1.1 原料的选取 | 第22页 |
2.1.2 四氧化三铁的制备方法 | 第22-24页 |
2.1.3 二氧化硅与四氧化三铁的复合方法 | 第24-26页 |
2.2 包覆型磁性磨粒的制备工艺过程 | 第26-30页 |
2.2.1 实验原料 | 第26-27页 |
2.2.2 实验仪器 | 第27页 |
2.2.3 制备工艺 | 第27-30页 |
2.2.3.1 四氧化三铁的制备工艺 | 第27-28页 |
2.2.3.2 四氧化三铁的改性工艺 | 第28-29页 |
2.2.3.3 二氧化硅的包覆工艺 | 第29-30页 |
2.2.3.4 包覆磁性磨粒的制备工艺流程 | 第30页 |
2.3 包覆型磁性磨粒的性能测试 | 第30-37页 |
2.3.1 制备磁性磨粒 | 第31页 |
2.3.2 磁性磨粒的测试 | 第31-37页 |
2.3.2.1 结构分析 | 第31-32页 |
2.3.2.2 定性分析 | 第32-35页 |
2.3.2.3 粒径分析 | 第35-36页 |
2.3.2.4 导磁性能分析 | 第36-37页 |
2.4 本章小结 | 第37-38页 |
第三章 包覆工艺中工艺参数对包覆型磁性磨粒的影响 | 第38-58页 |
3.1 包覆工艺中不同工艺参数对磁性磨粒形貌的影响 | 第38-43页 |
3.1.1 工艺参数 | 第38页 |
3.1.2 实验及结果讨论 | 第38-43页 |
3.1.2.1 实验原料及条件 | 第38-39页 |
3.1.2.2 氨水的滴定速率对磨粒形貌的影响 | 第39-40页 |
3.1.2.3 正硅酸乙酯的用量对磨粒形貌的影响 | 第40-41页 |
3.1.2.4 温度对磨粒形貌的影响 | 第41-43页 |
3.2 包覆工艺中工艺参数对包覆型磁性磨粒的粒径的影响的实验及分析 | 第43-46页 |
3.2.1 工艺参数的因子编码水平 | 第43页 |
3.2.2 实验指标 | 第43-44页 |
3.2.3 实验设计 | 第44-46页 |
3.2.4 制备磁性磨粒实验 | 第46页 |
3.2.4.1 实验原料与仪器 | 第46页 |
3.2.4.2 实验方案 | 第46页 |
3.3 实验结果与分析 | 第46-57页 |
3.3.1 实验结果 | 第46-48页 |
3.3.2 工艺参数分析 | 第48-49页 |
3.3.3 因子分析 | 第49-51页 |
3.3.4 方差分析 | 第51-52页 |
3.3.5 简化模型及分析 | 第52-57页 |
3.3.5.1 简化模型 | 第52-55页 |
3.3.5.2 简化模型的分析 | 第55-57页 |
3.4 本章小结 | 第57-58页 |
第四章 包覆型磁性磨粒磁性性能的仿真及测试 | 第58-80页 |
4.1 包覆型磁性磨粒的磁场仿真 | 第58-66页 |
4.1.1 仿真原理 | 第58-59页 |
4.1.2 建立模型 | 第59-63页 |
4.1.3 设置模型属性 | 第63页 |
4.1.4 添加激励 | 第63-64页 |
4.1.5 设定求解域 | 第64-65页 |
4.1.6 网格划分及求解方式设置 | 第65-66页 |
4.2 包覆型磁性磨粒的仿真结果与分析 | 第66-71页 |
4.2.1 截面上磁场的仿真结果与分析 | 第66-67页 |
4.2.2 球体处磁场的仿真结果与分析 | 第67-69页 |
4.2.3 路径上的磁场仿真结果与分析 | 第69-71页 |
4.3 磁场强度测试 | 第71-78页 |
4.3.1 磁感应强度测试原理 | 第71页 |
4.3.2 磁场强度仿真结果 | 第71-75页 |
4.3.3 磁场强度测试结果 | 第75-76页 |
4.3.4 结果对比分析 | 第76-78页 |
4.4 本章小结 | 第78-80页 |
第五章 包覆型磁性磨粒的加工性能研究 | 第80-88页 |
5.1 加工实验的实验条件 | 第80-82页 |
5.1.1 实验设备 | 第80-81页 |
5.1.2 实验仪器 | 第81-82页 |
5.2 不同包覆层的磁性磨粒对硅片的加工 | 第82-84页 |
5.2.1 实验设计 | 第82页 |
5.2.2 实验结果与分析 | 第82-84页 |
5.2.2.1 结果 | 第82-84页 |
5.2.2.2 分析 | 第84页 |
5.3 不同研磨液对硅片的加工 | 第84-86页 |
5.3.1 实验设计 | 第84页 |
5.3.2 实验结果与分析 | 第84-86页 |
5.3.2.1 结果 | 第84-85页 |
5.3.2.2 分析 | 第85-86页 |
5.4 本章小结 | 第86-88页 |
第六章 总结与展望 | 第88-90页 |
6.1 总结 | 第88-89页 |
6.2 展望 | 第89-90页 |
参考文献 | 第90-96页 |
致谢 | 第96-98页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第98-100页 |
攻读硕士学位期间参与的科研项目 | 第100页 |