| 学位论文的主要创新点 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 TC4-Fe涂层制备分析 | 第9-10页 |
| 1.2.1 物理性能差异对熔覆层性能的影响 | 第9-10页 |
| 1.2.2 化学性能的差异对熔覆层性能的影响 | 第10页 |
| 1.3 TC4-Fe涂层制备现状 | 第10-18页 |
| 1.3.1 熔焊 | 第11-13页 |
| 1.3.2 固相焊 | 第13-17页 |
| 1.3.3 钎焊 | 第17-18页 |
| 1.4 TC4-Fe涂层制备方法总结 | 第18页 |
| 1.5 激光熔化沉积技术制备TC4-Cu双相涂层 | 第18-19页 |
| 1.6 本文的研究目的及内容 | 第19-20页 |
| 1.7 本章小结 | 第20-21页 |
| 第二章 实验材料、设备及方法 | 第21-27页 |
| 2.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.2 实验设备 | 第21-23页 |
| 2.2.1 激光器 | 第21-22页 |
| 2.2.2 送粉器 | 第22页 |
| 2.2.3 自制Ar气保护舱 | 第22-23页 |
| 2.3 激光熔化沉积连接原理 | 第23页 |
| 2.4 涂层的制备 | 第23-24页 |
| 2.5 金相试样的制备 | 第24-25页 |
| 2.6 熔覆层性能检测和分析 | 第25-26页 |
| 2.6.1 微观组织、成分和物相分析 | 第25页 |
| 2.6.2 硬度测试 | 第25-26页 |
| 2.6.3 电化学测试 | 第26页 |
| 2.7 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 激光熔化沉积TC4/Cu双相涂层工艺研究 | 第27-35页 |
| 3.1 基础工艺特性和熔覆层质量分析 | 第27-28页 |
| 3.1.1 基础工艺特性 | 第27页 |
| 3.1.2 熔覆层质量分析 | 第27-28页 |
| 3.2 工艺参数对Cu合金过渡层的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.1 单道Cu-Fe涂层宏观分析 | 第28-29页 |
| 3.2.2 多道搭接Cu-Fe涂层宏观分析 | 第29-30页 |
| 3.3 工艺参数对TC4合金熔覆层的影响 | 第30-32页 |
| 3.3.1 单道TC4-Cu双相涂层分析 | 第30-31页 |
| 3.3.2 多道搭接TC4-Cu双相涂层宏观分析 | 第31-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-35页 |
| 第四章 TC4/Cu双相涂层界面结构与组织研究 | 第35-47页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 激光功率对单道TC4-Cu双相涂层微观组织的影响 | 第35-37页 |
| 4.3 扫描速度对TC4-Cu双相涂层微观组织的影响 | 第37-39页 |
| 4.4 Cu合金过渡层对TC4涂层的微观组织的影响 | 第39-43页 |
| 4.5 显微结构分析 | 第43-46页 |
| 4.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 TC4/Cu双相涂层腐蚀性能与机理研究 | 第47-55页 |
| 5.1 电化学腐蚀理论 | 第47-48页 |
| 5.2 电化学测试 | 第48-51页 |
| 5.3 腐蚀机理分析 | 第51-53页 |
| 5.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第六章 总结 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 发表论文和参加科研情况 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
