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GIS装配工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-13页
    1.1 GIS的国内外概况第8-9页
    1.2 GIS的发展动向第9-10页
    1.3 GIS装配所需要的条件第10-11页
    1.4 本文的主要内容第11-13页
2 SF_6气体含水量控制第13-19页
    2.1 SF_6气体水分标准及水分危害第13-15页
    2.2 气室水分含量控制方法第15-19页
        2.2.1 装吸附剂干燥法第15-17页
        2.2.2 抽真空—充高纯氮气(99.999%)法第17-19页
3 产品质量主要影响因素分析第19-31页
    3.1 导电微粒、灰尘等对GIS产品质量的影响第19-23页
    3.2 不同加工方法对触头产生的金属屑情况对比第23-24页
    3.3 控制导电微粒、灰尘等杂质对产品质量影响的措施第24-26页
    3.4 电极表面粗糙度与尖角对产品质量的影响第26-31页
4 气体密封结构装配工艺及防爆膜、吸附剂装配要求第31-38页
    4.1 气体密封结构装配工艺研究第31-34页
    4.2 GIS设备中吸附剂的装配及使用方法第34-36页
    4.3 防爆膜的装配方法第36-38页
5 GIS典型元件装配工艺第38-45页
    5.1 断路器装配工艺第38-40页
    5.2 电流互感器装配工艺第40-42页
    5.3 ZF11、ZF12产品装配工艺流程第42-45页
6 GIS现场安装规程第45-54页
    6.1 安装前的准备工作第45页
    6.2 现场安装规程第45-49页
        6.2.1 安装前准备工作第45-47页
        6.2.2 现场安装顺序第47-49页
        6.2.3 现场验收送电第49页
    6.3 GIS电站前、后期对接方案第49-54页
        6.3.1 河津干涧电站的概况第50-51页
        6.3.2 对接方案概述第51-52页
        6.3.3 停电及耐压方案第52-54页
7 结论与展望第54-55页
    7.1 结论第54页
    7.2 后续工作第54-55页
参考文献第55-56页
个人简历第56-57页
致谢第57页

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