纳米压印镇模板的制备与应用研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 纳米压印光刻模板的制备方法 | 第12-16页 |
| 1.2.1 电子束光刻 | 第12-13页 |
| 1.2.2 氧化法 | 第13页 |
| 1.2.3 化学气相沉积法 | 第13-14页 |
| 1.2.4 软模板复型法 | 第14页 |
| 1.2.5 玻璃湿法刻蚀 | 第14-15页 |
| 1.2.6 电铸法 | 第15-16页 |
| 1.3 本文的研究目的及研究内容 | 第16-18页 |
| 2 纳米压印镍模板的制备工艺初探 | 第18-31页 |
| 2.1 引言 | 第18-19页 |
| 2.2 纳米压印工艺 | 第19-23页 |
| 2.2.1 纳米压印的基本原理 | 第19页 |
| 2.2.2 纳米压印工艺分类 | 第19-23页 |
| 2.3 微电铸镍工艺 | 第23-30页 |
| 2.3.1 微电铸工艺 | 第23-25页 |
| 2.3.2 电铸镍工艺 | 第25-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 3 纳米坑镍模板的制备研究 | 第31-42页 |
| 3.1 纳米坑镍模板制备步骤 | 第31-37页 |
| 3.1.1 实验药品及仪器 | 第31-32页 |
| 3.1.2 实验内容 | 第32-33页 |
| 3.1.3 实验结果与讨论 | 第33-37页 |
| 3.2 纳米坑镍模板后期处理 | 第37-41页 |
| 3.2.1 纳米坑镍模板的内应力消除 | 第37-38页 |
| 3.2.2 纳米坑镍模板的表面抗粘层处理 | 第38-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 纳米柱镍模板的制备研究 | 第42-46页 |
| 4.1 纳米柱镍模板制备步骤 | 第42-44页 |
| 4.1.1 实验药品及仪器 | 第42页 |
| 4.1.2 实验内容 | 第42-43页 |
| 4.1.3 实验结果与讨论 | 第43-44页 |
| 4.2 纳米柱镍模板后期处理 | 第44-45页 |
| 4.2.1 纳米柱镍模板的内应力消除 | 第44页 |
| 4.2.2 纳米柱镍模板的表面抗粘层处理 | 第44-45页 |
| 4.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 5 镍模板纳米压印铝 | 第46-58页 |
| 5.1 高度有序的多孔氧化铝模板制备 | 第46-51页 |
| 5.1.1 引言 | 第46-47页 |
| 5.1.2 实验药品及仪器 | 第47-48页 |
| 5.1.3 实验内容 | 第48-50页 |
| 5.1.4 实验结果与讨论 | 第50-51页 |
| 5.2 纳米凹坑铝衬底的制备 | 第51-53页 |
| 5.2.1 引言 | 第51-52页 |
| 5.2.2 实验药品及仪器 | 第52页 |
| 5.2.3 实验内容 | 第52页 |
| 5.2.4 实验结果与讨论 | 第52-53页 |
| 5.3 V型多孔氧化铝模板的制备 | 第53-55页 |
| 5.3.1 实验药品及仪器 | 第53页 |
| 5.3.2 实验内容 | 第53-54页 |
| 5.3.3 实验结果与讨论 | 第54-55页 |
| 5.4 纳米锥型PDMS模板的制备 | 第55-57页 |
| 5.4.1 实验药品及仪器 | 第55页 |
| 5.4.2 实验内容 | 第55页 |
| 5.4.3 实验结果与讨论 | 第55-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 6 镍模板热压ETFE薄膜 | 第58-64页 |
| 6.1 实验药品及仪器 | 第58页 |
| 6.2 实验内容 | 第58-59页 |
| 6.3 实验结果与讨论 | 第59-63页 |
| 6.3.1 热压ETFE的温度和压力 | 第59-62页 |
| 6.3.2 图形化ETFE的透过率 | 第62页 |
| 6.3.3 图形化ETFE表面水接触角 | 第62-63页 |
| 6.4 本章小结 | 第63-64页 |
| 7 结论与展望 | 第64-66页 |
| 7.1 结论 | 第64-65页 |
| 7.2 创新点 | 第65页 |
| 7.3 工作展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 附录 | 第73页 |
