无颗粒型铜导电墨水的制备及成膜研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-19页 |
| 1.1 印制电子的研究内容 | 第8-14页 |
| 1.1.1 导电墨水 | 第9-11页 |
| 1.1.2 基材 | 第11-13页 |
| 1.1.3 印制方式及设备 | 第13-14页 |
| 1.2 导电墨水的应用 | 第14-16页 |
| 1.2.1 导电墨水在印制电路板上的应用 | 第14页 |
| 1.2.2 导电墨水在无线射频识别上的应用 | 第14-15页 |
| 1.2.3 导电墨水在其它电子电路中的应用 | 第15-16页 |
| 1.3 铜导电墨水的制备 | 第16-18页 |
| 1.3.1 颗粒型铜导电墨水体系 | 第16-17页 |
| 1.3.2 无颗粒型铜导电墨水体系 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题研究内容、目的及意义 | 第18-19页 |
| 第二章 实验部分 | 第19-24页 |
| 2.1 实验试剂及仪器 | 第19-22页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第20-22页 |
| 2.2 实验中采用的表征方法 | 第22-24页 |
| 第三章 有机铜盐及其络合物体系热行为研究 | 第24-41页 |
| 3.1 固体铜盐的热行为 | 第24-30页 |
| 3.1.1 醋酸铜 | 第24-26页 |
| 3.1.2 丙酮酸铜 | 第26-28页 |
| 3.1.3 丁二酸铜 | 第28-29页 |
| 3.1.4 己酸铜 | 第29页 |
| 3.1.5 新癸酸铜 | 第29-30页 |
| 3.2 胺类络合剂对有机铜盐热行为的影响 | 第30-36页 |
| 3.2.1 醋酸铜-胺 | 第31页 |
| 3.2.2 丙酮酸铜-胺 | 第31-34页 |
| 3.2.3 丁二酸铜-胺 | 第34-35页 |
| 3.2.4 己酸铜-胺 | 第35-36页 |
| 3.3 还原剂对有机铜-胺络合物热行为的影响 | 第36-40页 |
| 3.3.1 甲酸对有机铜-胺络合物热行为的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.2 甲酸还原机理 | 第39-40页 |
| 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 醋酸铜导电墨水的制备及其配方研究 | 第41-73页 |
| 4.1 墨水的物理性质 | 第41-43页 |
| 4.2 甲醇量对墨水热行为的影响 | 第43-46页 |
| 4.2.1 N,N-二甲基乙醇胺墨水体系 | 第44-45页 |
| 4.2.2 环己胺墨水体系 | 第45-46页 |
| 4.3 甲酸量对墨水热行为的影响 | 第46-55页 |
| 4.3.1 仲丁胺墨水体系 | 第46-47页 |
| 4.3.2 环己胺墨水体系 | 第47-48页 |
| 4.3.3 正辛胺墨水体系 | 第48-49页 |
| 4.3.4 二正丁胺墨水体系 | 第49-50页 |
| 4.3.5 N,N-二甲基乙醇胺墨水体系 | 第50-52页 |
| 4.3.6 二乙氨基乙醇墨水体系 | 第52-53页 |
| 4.3.7 1-二甲氨基-2-丙醇墨水体系 | 第53-55页 |
| 4.4 溶剂胺对墨水热行为的影响 | 第55-61页 |
| 4.4.1 甲酸铜墨水体系 | 第55-58页 |
| 4.4.2 醋酸铜墨水体系 | 第58-61页 |
| 4.5 成膜过程的研究 | 第61-71页 |
| 4.5.1 环己胺墨水体系 | 第61-66页 |
| 4.5.2 N,N-二甲基乙醇胺墨水体系 | 第66-70页 |
| 4.5.3 正辛胺墨水体系 | 第70-71页 |
| 4.6 研究存在的问题 | 第71-72页 |
| 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 总结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
