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工艺参数对板坯电磁旋流连铸结晶器内气泡行为的影响

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第12-28页
    1.1 连铸技术第12-14页
        1.1.1 连铸技术的特点第12-13页
        1.1.2 连铸技术的发展第13-14页
    1.2 连铸结晶器内的流动第14-16页
        1.2.1 结晶器内产生偏流的原因第14-15页
        1.2.2 优化结晶器流场的方法第15-16页
    1.3 旋流水口技术第16-22页
        1.3.1 旋流水口技术的研究第16-20页
        1.3.2 电磁旋流水口的提出第20-22页
    1.4 结晶器内吹氩技术第22-25页
        1.4.1 国外对吹氩过程的研究第22-24页
        1.4.2 国内对吹氩过程的研究第24-25页
    1.5 主要研究内容第25-28页
第2章 电磁旋流计算第28-38页
    2.1 电磁旋流理论分析第28-31页
    2.2 电磁力的模拟计算第31-35页
        2.2.1 计算网格第32页
        2.2.2 基本假设第32-33页
        2.2.3 物性参数及边界条件第33页
        2.2.4 控制方程第33-35页
    2.3 结果与分析第35-36页
    2.4 本章小结第36-38页
第3章 电磁旋流结晶器内的流场模拟第38-64页
    3.1 湍流模型简介第38-40页
    3.2 流场的模拟计算第40-47页
        3.2.1 几何模型第41-42页
        3.2.2 网格划分第42-43页
        3.2.3 基本假设及物性参数第43页
        3.2.4 边界条件第43-44页
        3.2.5 控制方程第44-46页
        3.2.6 方程的离散化第46页
        3.2.7 流场计算第46-47页
    3.3 水模型的实验验证第47-52页
    3.4 结果与分析第52-62页
        3.4.1 电磁旋流结晶器内流场特征第52-54页
        3.4.2 浸入深度对结晶器内流场的影响第54-56页
        3.4.3 水口出口上沿半径对结晶器内流场的影响第56-58页
        3.4.4 拉速对结晶器内流场的影响第58-60页
        3.4.5 水口出口宽度对结晶器内流场的影响第60-62页
    3.5 本章小结第62-64页
第4章 电磁旋流下的气泡行为第64-80页
    4.1 引言第64页
    4.2 模型简介第64-66页
        4.2.1 离散相模型第65页
        4.2.2 多相流模型第65-66页
    4.3 气泡行为的模拟计算第66-71页
        4.3.1 几何模型第66-67页
        4.3.2 基本假设及物性参数第67-68页
        4.3.3 控制方程第68-71页
        4.3.4 边界条件第71页
    4.4 气泡模拟计算的验证第71-73页
    4.5 结果与分析第73-79页
        4.5.1 浸入深度对气泡行为的影响第73-75页
        4.5.2 水口出口上沿半径对气泡行为的影响第75-76页
        4.5.3 拉速对气泡行为的影响第76-78页
        4.5.4 水口出口宽度对气泡行为的影响第78-79页
    4.6 本章小结第79-80页
第5章 结论第80-82页
参考文献第82-88页
致谢第88页

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