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超细晶纯铜T型微镦挤变形行为及微观组织演变

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 超细晶材料制备研究现状第10-14页
    1.3 超细晶材料力学性能及组织演变研究现状第14-18页
        1.3.1 超细晶材料力学性能研究现状第15-17页
        1.3.2 超细晶材料微观组织演变研究现状第17-18页
    1.4 本文主要研究内容第18-19页
第2章 实验材料及方法第19-25页
    2.1 引言第19页
    2.2 实验材料第19-20页
    2.3 实验方法第20-23页
        2.3.1 原材料制备第20-21页
        2.3.2 试样制备第21页
        2.3.3 T型微镦挤实验方法第21-23页
    2.4 测试方法第23-25页
        2.4.1 金相观察第23页
        2.4.2 显微硬度测量第23页
        2.4.3 电子背散射衍射(EBSD)第23-25页
第3章 超细晶纯铜T型微镦挤变形过程有限元分析第25-37页
    3.1 引言第25页
    3.2 有限元模拟参数第25-26页
    3.3 有限元模拟结果分析第26-36页
        3.3.1 超细晶纯铜T型微镦挤成形过程有限元分析第26-29页
        3.3.2 摩擦因子对T型微镦挤变形行为的影响第29-31页
        3.3.3 凹模圆角半径对T型微镦挤变形行为的影响第31-34页
        3.3.4 凹模开口角度对T型微镦挤变形行为的影响第34-36页
    3.4 本章小结第36-37页
第4章 超细晶纯铜T型微镦挤变形行为研究第37-55页
    4.1 引言第37页
    4.2 变形载荷对T型微镦挤变形行为的影响第37-40页
    4.3 型腔参数对T型微镦挤变形行为的影响第40-47页
        4.3.1 表面粗糙度第40-43页
        4.3.2 圆角半径第43-45页
        4.3.3 开口角度第45-47页
    4.4 变形温度对纯铜T型微镦挤变形的影响第47-49页
    4.5 不同变形温度下T型截面的显微硬度分布规律第49-52页
    4.6 有限元模拟与微镦挤实验对比第52-53页
    4.7 本章小结第53-55页
第5章 超细晶纯铜T型微镦挤微观组织演变第55-76页
    5.1 引言第55页
    5.2 超细晶纯铜T型微镦挤变形不同区域微观组织第55-57页
    5.3 变形程度对T型微镦挤变形微观组织的影响第57-64页
        5.3.1 微观组织的变化第57-59页
        5.3.2 晶界分布的变化第59-61页
        5.3.3 Kernel平均取向差分布第61-64页
    5.4 变形温度对T型微镦挤变形微观组织的影响第64-74页
        5.4.1 微观组织的变化第65-68页
        5.4.2 晶界分布的变化第68-70页
        5.4.3 Kernel平均取向差分布第70-74页
    5.5 本章小结第74-76页
结论第76-77页
参考文献第77-84页
致谢第84页

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