摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 引言 | 第9-10页 |
1.2 超细晶材料制备研究现状 | 第10-14页 |
1.3 超细晶材料力学性能及组织演变研究现状 | 第14-18页 |
1.3.1 超细晶材料力学性能研究现状 | 第15-17页 |
1.3.2 超细晶材料微观组织演变研究现状 | 第17-18页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第18-19页 |
第2章 实验材料及方法 | 第19-25页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 实验材料 | 第19-20页 |
2.3 实验方法 | 第20-23页 |
2.3.1 原材料制备 | 第20-21页 |
2.3.2 试样制备 | 第21页 |
2.3.3 T型微镦挤实验方法 | 第21-23页 |
2.4 测试方法 | 第23-25页 |
2.4.1 金相观察 | 第23页 |
2.4.2 显微硬度测量 | 第23页 |
2.4.3 电子背散射衍射(EBSD) | 第23-25页 |
第3章 超细晶纯铜T型微镦挤变形过程有限元分析 | 第25-37页 |
3.1 引言 | 第25页 |
3.2 有限元模拟参数 | 第25-26页 |
3.3 有限元模拟结果分析 | 第26-36页 |
3.3.1 超细晶纯铜T型微镦挤成形过程有限元分析 | 第26-29页 |
3.3.2 摩擦因子对T型微镦挤变形行为的影响 | 第29-31页 |
3.3.3 凹模圆角半径对T型微镦挤变形行为的影响 | 第31-34页 |
3.3.4 凹模开口角度对T型微镦挤变形行为的影响 | 第34-36页 |
3.4 本章小结 | 第36-37页 |
第4章 超细晶纯铜T型微镦挤变形行为研究 | 第37-55页 |
4.1 引言 | 第37页 |
4.2 变形载荷对T型微镦挤变形行为的影响 | 第37-40页 |
4.3 型腔参数对T型微镦挤变形行为的影响 | 第40-47页 |
4.3.1 表面粗糙度 | 第40-43页 |
4.3.2 圆角半径 | 第43-45页 |
4.3.3 开口角度 | 第45-47页 |
4.4 变形温度对纯铜T型微镦挤变形的影响 | 第47-49页 |
4.5 不同变形温度下T型截面的显微硬度分布规律 | 第49-52页 |
4.6 有限元模拟与微镦挤实验对比 | 第52-53页 |
4.7 本章小结 | 第53-55页 |
第5章 超细晶纯铜T型微镦挤微观组织演变 | 第55-76页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 超细晶纯铜T型微镦挤变形不同区域微观组织 | 第55-57页 |
5.3 变形程度对T型微镦挤变形微观组织的影响 | 第57-64页 |
5.3.1 微观组织的变化 | 第57-59页 |
5.3.2 晶界分布的变化 | 第59-61页 |
5.3.3 Kernel平均取向差分布 | 第61-64页 |
5.4 变形温度对T型微镦挤变形微观组织的影响 | 第64-74页 |
5.4.1 微观组织的变化 | 第65-68页 |
5.4.2 晶界分布的变化 | 第68-70页 |
5.4.3 Kernel平均取向差分布 | 第70-74页 |
5.5 本章小结 | 第74-76页 |
结论 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-84页 |
致谢 | 第84页 |