致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
ABSTRACT | 第9-10页 |
第1章 绪论 | 第17-28页 |
1.1 连续介质力学烧结理论的提出和发展 | 第17-19页 |
1.1.1 烧结概述 | 第17-18页 |
1.1.2 连续介质力学烧结理论 | 第18-19页 |
1.2 烧结技术 | 第19-22页 |
1.2.1 周期性加载烧结技术 | 第20页 |
1.2.2 间歇式加载烧结技术 | 第20-21页 |
1.2.3 不连续加载烧结技术 | 第21-22页 |
1.3 烧结参数测定 | 第22-26页 |
1.3.1 烧结参数的介绍 | 第22-23页 |
1.3.2 烧结参数的理论模拟 | 第23-24页 |
1.3.3 烧结参数的测定 | 第24-26页 |
1.4 课题的研究背景及意义 | 第26页 |
1.5 论文的主要研究内容 | 第26-28页 |
第2章 实验过程及测试方法 | 第28-37页 |
2.1 主要原料及设备 | 第28-31页 |
2.1.1 主要原料 | 第28-29页 |
2.1.2 实验主要设备 | 第29-31页 |
2.2 实验过程 | 第31-34页 |
2.2.1 LTCC流延生瓷带的制备 | 第31-32页 |
2.2.2 LTCC厚膜垂直烧结实验过程 | 第32-33页 |
2.2.3 LTCC厚膜基板约束烧结实验过程 | 第33-34页 |
2.3 主要分析测试方法 | 第34-37页 |
2.3.1 TG-DSC分析 | 第34页 |
2.3.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第34页 |
2.3.3 LTCC厚膜相对密度测定 | 第34-35页 |
2.3.4 LTCC厚膜垂直烧结过程中的Ep测定 | 第35-36页 |
2.3.5 LTCC厚膜垂直烧结过程中激活能的测定 | 第36-37页 |
第3章 流延法制备LTCC厚膜工艺研究 | 第37-48页 |
3.1 引言 | 第37-38页 |
3.2 流延浆料的选择和工艺研究 | 第38-41页 |
3.2.1 流延陶瓷粉体的选择 | 第38页 |
3.2.2 流延溶剂的选择 | 第38页 |
3.2.3 分散剂的选择 | 第38-39页 |
3.2.4 粘结剂的选择 | 第39-40页 |
3.2.5 增塑剂的选择 | 第40-41页 |
3.2.6 球磨时间 | 第41页 |
3.2.7 真空除气泡 | 第41页 |
3.3 流延生带的制备 | 第41-47页 |
3.3.1 流延方案 | 第42页 |
3.3.2 流延浆料的制备 | 第42-43页 |
3.3.3 流延工艺参数的研究 | 第43-45页 |
3.3.4 氧化铝基板上生带的制备 | 第45页 |
3.3.5 流延浆料干燥过程研究 | 第45-46页 |
3.3.6 生带开裂分析 | 第46-47页 |
3.4 本章小结 | 第47-48页 |
第4章 LTCC厚膜的垂直烧结及其致密化行为研究 | 第48-60页 |
4.1 引言 | 第48-49页 |
4.2 实验结果分析与讨论 | 第49-59页 |
4.2.1 不同等温保温温度下DU、FE和YF厚膜应变分析 | 第49-51页 |
4.2.2 不同等温保温温度下DU、FE和YF厚膜相对密度分析 | 第51-52页 |
4.2.3 不同等温保温温度下DU、FE和YF厚膜应变速率分析 | 第52-54页 |
4.2.4 DU、FE和YF厚膜在自由和垂直烧结条件下的微观结构分析 | 第54-55页 |
4.2.5 DU、FE和YF厚膜单轴粘度的测定 | 第55-57页 |
4.2.6 DU、FE和YF厚膜单轴粘度实验数据与Raj模型的匹配 | 第57-58页 |
4.2.7 DU、FE和YF厚膜激活能测定 | 第58-59页 |
4.3 本章小结 | 第59-60页 |
第5章 硬质基板上YF厚膜受约束烧结及其致密化行为研究 | 第60-66页 |
5.1 引言 | 第60页 |
5.2 实验结果分析与讨论 | 第60-65页 |
5.2.1 YF厚膜受基板约束烧结条件下应变分析 | 第60-61页 |
5.2.2 YF厚膜受基板约束烧结条件下致密化行为分析 | 第61-62页 |
5.2.3 YF厚膜受基板约束烧结条件下应变速率分析 | 第62-64页 |
5.2.4 YF厚膜受基板约束烧结条件下断面形貌表征 | 第64-65页 |
5.3 本章小结 | 第65-66页 |
第6章 结论与展望 | 第66-68页 |
6.1 结论 | 第66页 |
6.2 展望 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-75页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第75-76页 |