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HINOC2.0 MAC协处理器的仿真与板级验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
缩略语对照表第10-15页
第一章 绪论第15-25页
    1.1 研究背景第15页
    1.2 常见宽带接入技术第15-19页
        1.2.1 ADSL接入第16页
        1.2.2 以太网接入第16-17页
        1.2.3 光纤接入第17页
        1.2.4 无线接入第17-18页
        1.2.5 EoC接入第18-19页
    1.3 常见有源EoC技术第19-23页
        1.3.1 Home Plug AV第19-20页
        1.3.2 Home PNA第20页
        1.3.3 DOCSIS第20-21页
        1.3.4 MoCA第21页
        1.3.5 HINOC第21-23页
    1.4 本文的主要工作和内容安排第23-25页
第二章 HINOC2.0 MAC层介绍第25-41页
    2.1 HINOC2.0 网络概述第25-31页
        2.1.1 网络拓扑第25-26页
        2.1.2 HINOC2.0 协议栈第26-27页
        2.1.3 PHY层帧类型第27-28页
        2.1.4 MAC层帧类型第28-31页
    2.2 MAC层协议关键机制第31-38页
        2.2.1 信道分配机制第31-33页
        2.2.2 节点接纳和链路维护机制第33-35页
        2.2.3 测距机制第35-36页
        2.2.4 组帧拆帧机制第36-38页
        2.2.5 重传机制第38页
    2.3 MAC协处理器的总体架构第38-41页
第三章 HINOC2.01G验证系统的搭建与维护第41-51页
    3.1 1G验证系统的设计需求第41-42页
    3.2 1G验证系统的设计方案第42-46页
        3.2.1 双通道结构中流识别模块的设计第44页
        3.2.2 双通道结构中合流模块的设计第44-46页
    3.3 1G验证系统的搭建与维护第46-47页
    3.4 1G验证系统中关键模块的优化第47-51页
        3.4.1 流分类优化第47-48页
        3.4.2 分组处理优化第48-49页
        3.4.3 总线优化第49-51页
第四章 HINOC2.0 C Model设计第51-61页
    4.1 UVM验证第51-52页
    4.2 C Model需求分析第52-53页
    4.3 软件语言描述硬件电路的关键技术第53-55页
        4.3.1 多线程技术第53-54页
        4.3.2 线程间通信第54-55页
    4.4 C Model关键模块设计第55-61页
        4.4.1 入队第55-57页
        4.4.2 出队第57-58页
        4.4.3 组帧第58-59页
        4.4.4 拆帧第59-61页
第五章 仿真与验证第61-75页
    5.1 1G验证系统的功能仿真第61-66页
        5.1.1 仿真测试环境第61-65页
        5.1.2 仿真测试结结果分析第65-66页
    5.2 1G验证系统的板级验证第66-73页
        5.2.1 板级验证平台第67页
        5.2.2 HIMAC自回环验证第67-69页
        5.2.3 HIMAC与HIPHY的联合验证第69-73页
    5.3 C模型仿真分析第73页
    5.4 RTL模型和C模型对比分析第73-75页
结束语第75-77页
参考文献第77-79页
致谢第79-81页
作者简介第81-82页

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