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氨基磺酸盐体系Ni-石墨复合电沉积的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
目录第9-13页
Catalogue第13-17页
第一章 绪论第17-34页
   ·引言第17-18页
   ·金属镍电沉积的研究现状第18-19页
   ·超细粉体分散性能评价第19-20页
     ·沉降速度法第19页
     ·Zeta电位法第19页
     ·粒度分布法第19-20页
     ·吸光度法第20页
     ·扫描电镜和透射电镜观测法第20页
   ·复合电镀技术第20-31页
     ·复合镀简介第20-21页
     ·复合电镀的沉积机理及特点第21-23页
     ·复合电镀研究中存在的问题第23页
     ·C在复合镀中的应用第23-27页
     ·镍基复合镀层的研究进展第27-31页
   ·本研究课题的来源第31-32页
   ·本课题研究的主要内容第32页
   ·选题背景与意义第32-34页
第二章 超细固体颗粒分散的研究第34-41页
   ·引言第34页
   ·实验研究方法第34-35页
     ·实验装置与仪器第34页
     ·实验方法第34-35页
   ·实验结果与讨论第35-40页
     ·超细粉末在水溶液中的分散研究第35-38页
     ·超细粉体在镍镀液中的分散研究第38-39页
     ·分散剂对复合镀层表面形貌的影响第39-40页
   ·小结第40-41页
第三章 纯Ni及Ni-石墨复合电沉积工艺的研究第41-65页
   ·引言第41页
   ·实验研究方法第41-44页
     ·实验仪器与装置第41-42页
     ·镀液组成及工艺条件第42-43页
     ·电沉积工艺流程第43-44页
     ·镀层厚度的测定第44页
     ·镀层的显微硬度第44页
   ·电镀镍液中各组分的作用第44-46页
   ·镀液组成对复合镀层性能的影响第46-51页
     ·氨基磺酸镍对复合镀层性能的影响第46-47页
     ·镀液中石墨微粒添加量对复合镀层性能的影响第47-48页
     ·AN-1对复合镀层性能的影响第48-49页
     ·AN-2对复合镀层性能的影响第49-50页
     ·1,4-丁炔二醇对复合镀层性能的影响第50页
     ·分散剂CMC对复合镀层性能的影响第50-51页
   ·工艺条件对复合镀层的影响第51-57页
     ·电流密度的影响第51-52页
     ·pH值的影响第52-54页
     ·温度的影响第54-55页
     ·搅拌转速的影响第55-56页
     ·电沉积时间的影响第56-57页
   ·正交实验设计与结果分析第57-62页
   ·平行实验第62页
   ·镀层形貌及元素分析第62-64页
   ·小结第64-65页
第四章 复合镀层的结构与性能研究第65-75页
   ·引言第65页
   ·实验研究方法第65-66页
     ·镀层的表面形貌与成分分析第65页
     ·镀层的结合力测定第65-66页
     ·镀层的硬度测试第66页
     ·耐腐蚀的评定方法第66页
   ·结果与讨论第66-73页
     ·镀层的表面形貌分析第66-71页
     ·镀层的XRD分析第71-72页
     ·镀层的结合力分析第72页
     ·镀层的耐蚀性分析第72-73页
     ·镀层的硬度分析第73页
   ·小结第73-75页
第五章 电化学分析第75-86页
   ·引言第75页
   ·实验研究方法第75-76页
     ·循环伏安的测试第76页
     ·电化学阻抗谱的测试第76页
     ·极化曲线研究第76页
   ·实验结果与讨论第76-84页
     ·阴极极化曲线的分析第76-79页
     ·电化学腐蚀行为第79-81页
     ·循环伏安曲线分析第81-83页
     ·交流阻抗谱图分析第83-84页
   ·小结第84-86页
结论第86-88页
参考文献第88-95页
攻读学位期间发表论文第95-97页
致谢第97页

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