| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 课题背景 | 第8-12页 |
| 1.1.1 单晶硅的材料性质和力学性能 | 第8-9页 |
| 1.1.2 单晶硅的应用 | 第9-10页 |
| 1.1.3 硅片的制造工艺 | 第10-11页 |
| 1.1.4 磨削硅片存在的问题 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 硅片变形的测量方法与设备 | 第12-13页 |
| 1.2.2 磨削硅片表面残余应力分析 | 第13-18页 |
| 1.3 本课题的来源与研究内容 | 第18-19页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第18页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第18-19页 |
| 2 磨削硅片加工变形测量 | 第19-34页 |
| 2.1 磨削硅片加工变形分析 | 第19页 |
| 2.2 消除重力影响的硅片加工变形测量方法 | 第19-21页 |
| 2.2.1 三点支撑有限元法测量原理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 消除重力影响的硅片变形测量设备 | 第20-21页 |
| 2.3 变形测量支撑装置设计 | 第21-23页 |
| 2.4 磨削硅片加工变形测量试验 | 第23-33页 |
| 2.4.1 支撑球和硅片中心相对位置 | 第23-29页 |
| 2.4.2 硅片表面轮廓测量 | 第29-31页 |
| 2.4.3 硅片重力附加变形有限元仿真 | 第31-32页 |
| 2.4.4 磨削硅片加工变形 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 3 基于硅片变形的残余应力计算模型与验证 | 第34-56页 |
| 3.1 硅片小变形时变形与残余应力关系 | 第34-40页 |
| 3.1.1 硅片小变形时变形与残余应力的理论分析 | 第34-36页 |
| 3.1.2 改进Stoney公式的有限元验证 | 第36-40页 |
| 3.2 硅片大变形时变形与残余应力关系 | 第40-46页 |
| 3.2.1 理论分析 | 第40-42页 |
| 3.2.2 硅片大变形时各向异性对硅片变形影响的有限元仿真分析 | 第42-46页 |
| 3.2.3 硅片大变形时理论公式的有限元仿真验证 | 第46页 |
| 3.3 基于硅片变形的残余应力计算公式 | 第46-49页 |
| 3.4 残余应力计算公式的试验验证 | 第49-55页 |
| 3.4.1 试验规划 | 第49-50页 |
| 3.4.2 磨削试验 | 第50-51页 |
| 3.4.3 硅片变形测量试验 | 第51页 |
| 3.4.4 试验结果分析 | 第51-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 4 磨削减薄硅片表面残余应力分析 | 第56-63页 |
| 4.1 硅片表面残余应力分析 | 第56页 |
| 4.2 金刚石砂轮磨削单晶硅片变形变化规律 | 第56-59页 |
| 4.2.1 硅片变形测量 | 第56-58页 |
| 4.2.2 硅片分区域变形计算 | 第58-59页 |
| 4.3 磨削硅片表面残余应力分布规律 | 第59-62页 |
| 4.3.1 基于硅片变形计算表面残余应力 | 第59-61页 |
| 4.3.2 磨削硅片变形周向变化规律 | 第61-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |