| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-23页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 铜基弹性合金的分类 | 第13-15页 |
| 1.2.1 时效强化型铜基弹性合金 | 第14页 |
| 1.2.2 调幅分解强化型铜基弹性合金 | 第14-15页 |
| 1.2.3 形变强化型铜基弹性合金 | 第15页 |
| 1.3 调幅分解强化型Cu-Ni-Sn系合金 | 第15-22页 |
| 1.3.1 Cu-Ni-Sn系合金的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.2 Cu-Ni-Sn系合金的分类 | 第16-17页 |
| 1.3.3 Cu-Ni-Sn系合金的制备方法 | 第17-20页 |
| 1.3.4 Cu-15Ni-8Sn合金的性能 | 第20-22页 |
| 1.4 研究目的及内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第23-27页 |
| 2.1 材料制备 | 第23-24页 |
| 2.2 实验流程 | 第24-25页 |
| 2.3 实验设备及分析方法 | 第25-27页 |
| 2.3.1 铸锭成分检测 | 第25-26页 |
| 2.3.2 金相显微组织分析 | 第26页 |
| 2.3.3 扫描电镜及能谱分析 | 第26页 |
| 2.3.4 硬度测量 | 第26页 |
| 2.3.5 导电率测量 | 第26页 |
| 2.3.6 冷变形实验 | 第26-27页 |
| 第3章 Cu-15Ni-8Sn合金熔铸及热处理工艺 | 第27-56页 |
| 3.1 合金熔铸实验研究 | 第27-35页 |
| 3.1.1 高频炉功率对铸锭质量的影响 | 第27-29页 |
| 3.1.2 不同功率下相对电磁搅拌力的计算 | 第29-31页 |
| 3.1.3 不同凝固方式对铸态合金显微组织及枝晶间距的影响 | 第31-33页 |
| 3.1.4 黑色组织物分析 | 第33-35页 |
| 3.1.5 不同凝固方式下铸态合金硬度测试 | 第35页 |
| 3.1.6 合金铸锭成分分析 | 第35页 |
| 3.2 热处理工艺对Cu-15Ni-8Sn合金的影响 | 第35-52页 |
| 3.2.1 均匀化退火及固溶处理后影响 | 第36-37页 |
| 3.2.2 均匀化退火过程不同枝晶间距的动力学分析 | 第37-39页 |
| 3.2.3 合金的冷变形工艺 | 第39-41页 |
| 3.2.4 时效温度的研究 | 第41-42页 |
| 3.2.5 合金时效处理后性能及显微组织分析 | 第42-52页 |
| 3.3 形状规则相的发现与研究 | 第52-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 微量合金元素对Cu-15Ni-8Sn合金的影响 | 第56-72页 |
| 4.1 微量元素在熔铸过程中的添加方式 | 第56-57页 |
| 4.2 微量元素对铸态合金显微组织的影响 | 第57-61页 |
| 4.2.1 微量元素对铸态合金枝晶偏析缺陷的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.2 微量元素对铸态合金反偏析缺陷的影响 | 第58-61页 |
| 4.3 微量元素对合金均匀化退火及固溶处理后组织性能的影响 | 第61-64页 |
| 4.3.1 微量元素对合金硬度的影响 | 第61-62页 |
| 4.3.2 微量元素对合金导电率的影响 | 第62页 |
| 4.3.3 微量元素对合金显微组织的影响 | 第62-64页 |
| 4.4 微量元素对合金冷变形性能的影响 | 第64-65页 |
| 4.5 微量元素对合金时效处理后性能与显微组织的影响 | 第65-71页 |
| 4.5.1 微量元素对合金导电率的影响 | 第65页 |
| 4.5.2 微量元素对合金硬度的影响 | 第65页 |
| 4.5.3 微量Ti对Cu-15Ni-8Sn合金显微组织的影响 | 第65-67页 |
| 4.5.4 微量Zr或Nb对Cu-15Ni-8Sn合金显微组织的影响 | 第67-68页 |
| 4.5.5 微量Si对Cu-15Ni-8Sn合金显微组织的影响 | 第68-69页 |
| 4.5.6 微量Mn或Cr对Cu-15Ni-8Sn合金显微组织的影响 | 第69-71页 |
| 4.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 第5章 Mn元素含量对Cu-15Ni-8Sn合金的影响 | 第72-80页 |
| 5.1 Mn含量对铸态合金显微组织的影响 | 第72-74页 |
| 5.2 均匀化退火与固溶处理工艺制度的再优化 | 第74-75页 |
| 5.3 Mn含量对合金在均匀化退火并水冷后显微组织的影响 | 第75-77页 |
| 5.4 Mn含量对合金在冷变形及时效处理后显微组织与性能的影响 | 第77-79页 |
| 5.4.1 Mn含量对Cu-15Ni-8Sn合金时效处理后显微组织影响 | 第77-78页 |
| 5.4.2 Mn含量对Cu-15Ni-8Sn合金时效处理后硬度与导电率影响 | 第78-79页 |
| 5.5 本章小结 | 第79-80页 |
| 结论 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
