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多通道滤光片制备中的光吸收器及Lift-Off光刻工艺研究

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6页
1 绪论第9-17页
    1.1 课题应用背景第9-11页
    1.2 光刻技术简介第11-14页
    1.3 课题研究现状第14-16页
    1.4 本文的研究内容与创新点第16-17页
2 厚胶光刻工艺原理第17-27页
    2.1 曝光工艺第17-18页
    2.2 烘烤工艺第18-22页
    2.3 显影工艺第22-23页
    2.4 光刻系统第23-27页
3 光吸收器的设计与制备第27-44页
    3.1 引言第27-28页
    3.2 光吸收器膜系设计第28-40页
        3.2.1 初始膜系设计第28-30页
        3.2.2 模拟退火算法优化第30-32页
        3.2.3 膜系角度特性第32-33页
        3.2.4 膜系电场强度分布和吸收特性第33-34页
        3.2.5 膜系敏感度第34-39页
        3.2.6 Ge/SiO_2和Ir/SiO_2光吸收膜系第39-40页
    3.3 实验结果与讨论第40-43页
    3.4 本章小结第43-44页
4 厚胶光刻工艺的优化第44-66页
    4.1 匀胶工艺的优化第44-52页
        4.1.1 边胶去除第45-47页
        4.1.2 膜厚控制第47-50页
        4.1.3 双层甩胶工艺第50-52页
    4.2 烘烤工艺的优化第52-53页
        4.2.1 前烘温度设计第52页
        4.2.2 烘烤热应力的消除第52-53页
    4.3 曝光工艺优化第53-58页
        4.3.1 曝光剂量对台阶形貌的影响第53-54页
        4.3.2 光刻胶对比度曲线的测定第54-56页
        4.3.3 光刻胶透射率曲线的测定第56-58页
    4.4 显影工艺的优化第58-60页
        4.4.1 厚胶显影速率的测定第58-59页
        4.4.2 台阶形貌的变化第59-60页
    4.5 组合优化实验第60-65页
    4.6 本章小结第65-66页
5 总结与展望第66-67页
参考文献第67-72页
作者简介第72页

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