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毫米波单片集成混频器的设计及其小型化

摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第一章 绪论第12-36页
    1.1 研究背景和意义第12-13页
    1.2 毫米波通信的独特性质第13-15页
    1.3 混频器国内外研究现状第15-34页
        1.3.1 V波段单片集成次谐波混频器第17-22页
        1.3.2 太赫兹频段次谐波混频器第22-30页
        1.3.3 太赫兹频段单片集成基波混频器第30-34页
    1.4 本文的研究方向第34页
    1.5 论文主要内容及组织第34-36页
第二章 片上无源器件EM建模和测量第36-52页
    2.1 引言第36页
    2.2 片上无源器件的寄生效应和损耗机制第36-39页
        2.2.1 趋肤效应与非规则趋肤效应第36-38页
        2.2.2 邻近效应第38页
        2.2.3 衬底耦合损耗第38-39页
    2.3 片上无源器件的建模方法第39-40页
    2.4 基于GaAs工艺的片上无源器件EM仿真建模第40-51页
        2.4.1 传输线第42-47页
        2.4.2 片上螺旋电感第47-48页
        2.4.3 电容第48-49页
        2.4.4 焊盘第49-50页
        2.4.5 接地过孔第50-51页
    2.5 小结第51-52页
第三章 V波段单片集成次谐波混频器的小型化设计第52-90页
    3.1 次谐波混频器的工作原理第52-63页
        3.1.1 基于APDP结构的次谐波混频器工作原理第52-57页
        3.1.2 基于次谐波混频单元的镜像混频器工作原理第57-62页
        3.1.3 基于HBT的平衡式次谐波混频器的工作原理第62-63页
    3.2 基于APDP结构的V波段次谐波混频器第63-72页
        3.2.1 电路设计第63-67页
        3.2.2 电路的加工与测试第67-68页
        3.2.3 电路的仿真与测试结果第68-72页
    3.3 V波段镜像抑制混频器第72-81页
        3.3.1 电路设计第72-77页
        3.3.2 电路仿真结果第77-81页
    3.4 V波段单平衡式次谐波混频器第81-89页
        3.4.1 工艺介绍第81-82页
        3.4.2 电路设计第82-86页
        3.4.3 电路仿真结果第86-89页
    3.5 小结第89-90页
第四章 D波段单片集成次谐波混频器的小型化设计第90-102页
    4.1 D波段次谐波混频器第90-95页
        4.1.1 电路设计第90页
        4.1.2 电路的加工与测试第90-92页
        4.1.3 电路的仿真和测试结果第92-95页
    4.2 改进型D波段次谐波混频器第95-101页
        4.2.1 电路设计第95-97页
        4.2.2 电路的加工与测试第97-98页
        4.2.3 电路的仿真和测试结果第98-101页
    4.3 小结第101-102页
第五章 D波段单片集成阻/漏双模基波混频器的设计第102-120页
    5.1 基于FET的单端混频器的介绍第102-104页
        5.1.1 阻性混频器第103页
        5.1.2 漏极混频器第103-104页
        5.1.3 栅极混频器第104页
    5.2 阻性混频器原理分析第104-108页
    5.3 漏极混频器原理分析第108-110页
    5.4 D波段阻/漏双模无源基波混频器的设计第110-114页
    5.5 电路的加工与测试第114-116页
    5.6 电路的仿真与测试结果第116-119页
    5.7 小结第119-120页
第六章 总结与展望第120-122页
    6.1 论文工作总结第120-121页
    6.2 未来工作展望第121-122页
参考文献第122-136页
致谢第136-138页
攻读博士学位期间成果清单第138页

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