电弧/力作用下CuW合金的组织性能分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| ·选题背景及意义 | 第10页 |
| ·CuW/CuCr整体触头材料的研究进展 | 第10-11页 |
| ·铜钨合金的应用与研究方向 | 第11-12页 |
| ·SF_6高压断路器工作原理简介 | 第12-14页 |
| ·SF_6气体的分解特性 | 第12-13页 |
| ·SF_6高压断路器的结构简介 | 第13-14页 |
| ·CuW合金触头材料的失效行为分析 | 第14-18页 |
| ·失效分析的基本方法 | 第14-15页 |
| ·影响CuW合金触头材料失效的因素分析 | 第15-17页 |
| ·CuW触头材料失效行为及机理分析 | 第17-18页 |
| ·本文的研究目的及研究内容 | 第18-20页 |
| 2 失效铜钨触头的宏观分析 | 第20-28页 |
| ·前言 | 第20页 |
| ·型式试验 | 第20-21页 |
| ·试验材料、仪器设备以及试验流程简介 | 第21页 |
| ·主要试验材料 | 第21页 |
| ·试验仪器 | 第21页 |
| ·试验流程 | 第21页 |
| ·性能测试及分析 | 第21-25页 |
| ·基本物理性能测试与表征方法 | 第22页 |
| ·失效触头的宏观组织分析 | 第22-23页 |
| ·失效静触头的物理性能分析 | 第23-25页 |
| ·本章小结 | 第25-28页 |
| 3 失效铜钨触头的微观组织分析 | 第28-38页 |
| ·前言 | 第28页 |
| ·测试仪器简介 | 第28页 |
| ·动静触头不同表面微观组织分析 | 第28-35页 |
| ·静触头表面的微观组织分析 | 第28-32页 |
| ·动触头端部的微观组织分析 | 第32-34页 |
| ·动触头内表面的微观组织分析 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-38页 |
| 4 铜钨合金热压缩模拟实验分析 | 第38-48页 |
| ·前言 | 第38-39页 |
| ·实验条件以及实验流程 | 第39-40页 |
| ·测试及实验结果分析 | 第40-46页 |
| ·压缩后试样的宏观分析 | 第40-41页 |
| ·压缩前后铜钨合金物理性能分析 | 第41-43页 |
| ·钨骨架及铜钨合金应力应变分析 | 第43-44页 |
| ·钨骨架断口SEM分析 | 第44-45页 |
| ·压缩后铜钨合金微观形貌分析 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 5 结论与展望 | 第48-50页 |
| ·结论 | 第48页 |
| ·展望 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-56页 |
| 攻读学位期间研究成果 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
