摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-16页 |
·无铅钎料 | 第8-10页 |
·无铅钎料 | 第8-9页 |
·SnAgCu系无铅钎料 | 第9-10页 |
·无铅钎焊界面IMC及接头可靠性 | 第10-12页 |
·外能辅助作用下的钎焊 | 第12-15页 |
·超声振动作用下的钎焊 | 第12-14页 |
·电场作用下的钎焊 | 第14-15页 |
·研究目的和内容 | 第15-16页 |
第2章 试验方案及方法 | 第16-22页 |
·试验原理及技术路线 | 第16-17页 |
·无铅钎料合金的制备 | 第17页 |
·试验方法及设备 | 第17-22页 |
·钎焊试验 | 第17-19页 |
·钎焊接头时效试验及时效接头界面IMC生长动力学 | 第19-20页 |
·钎焊接头显微组织观察分析 | 第20页 |
·钎焊接头界面区IMC形态尺寸检测分析 | 第20-21页 |
·钎焊接头力学性能检测 | 第21-22页 |
第3章 超声振动和电场辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊 | 第22-35页 |
·超声振动辅助作用下钎焊正交试验 | 第22-24页 |
·超声振动和电场辅助作用下钎焊接头组织 | 第24-29页 |
·超声振动和电场辅助作用下钎焊接头组织 | 第24-26页 |
·超声振动和电场方法对钎焊接头界面IMC的影响 | 第26-27页 |
·超声振动和电场辅助工艺参数对钎焊接头界面IMC的影响 | 第27-29页 |
·超声振动和电场辅助作用下钎焊接头力学性能及断裂机制 | 第29-33页 |
·本章小结 | 第33-35页 |
第4章 超声振动和电场辅助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头的时效特性 | 第35-48页 |
·超声振动和电场辅助作用下钎焊接头时效后的界面组织 | 第35-36页 |
·超声振动和电场辅助作用下钎焊接头时效后的界面IMC | 第36-40页 |
·超声振动和电场方法对钎焊接头时效后界面IMC的影响 | 第36-38页 |
·时效参数对时效接头界面IMC的影响 | 第38-40页 |
·Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu时效接头界面IMC生长动力学 | 第40-42页 |
·超声振动和电场辅助作用下钎焊接头时效后力学性能及断裂机制 | 第42-46页 |
·时效接头的剪切强度 | 第42-44页 |
·时效接头的断裂机制 | 第44-46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
第5章 结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第55页 |