| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·硬质薄膜的应用 | 第11页 |
| ·常见薄膜制备技术 | 第11-13页 |
| ·CVD 方法 | 第11-12页 |
| ·物理气相沉积法 | 第12-13页 |
| ·过渡金属氮化物膜层的性能、特点和研究现状 | 第13-17页 |
| ·MeN 和软相构成的纳米复合膜的性能和特点 | 第13-14页 |
| ·二元金属氮化物的研究现状 | 第14-17页 |
| ·本研究领域目前存在的问题 | 第17-19页 |
| ·本研究的目的 | 第17页 |
| ·本研究目前存在的问题 | 第17-19页 |
| 第二章 实验材料与实验过程 | 第19-25页 |
| ·实验材料 | 第19页 |
| ·复合膜样品的制备 | 第19-22页 |
| ·镀膜设备 | 第19-21页 |
| ·电弧离子镀的特点 | 第21页 |
| ·复合膜的制备 | 第21-22页 |
| ·复合膜的显微结构 | 第22-23页 |
| ·膜层的表面及断面形貌 | 第22页 |
| ·膜层的晶体结构和相组成 | 第22-23页 |
| ·复合膜的性能检测 | 第23-24页 |
| ·硬度测试和压痕测试 | 第23页 |
| ·压痕韧性 | 第23页 |
| ·摩擦系数 | 第23-24页 |
| ·真空时效处理 | 第24-25页 |
| 第三章 实验结果与分析 | 第25-55页 |
| ·不同沉积偏压下的 Ti-Cu-N 复合膜的组织结构及其性能的影响 | 第25-38页 |
| ·不同脉冲负偏压下 Ti-Cu-N 复合膜的表面形貌和能谱 | 第25-32页 |
| ·不同脉冲负偏压下 Ti-Cu-N 薄膜的 XRD 谱 | 第32-35页 |
| ·不同脉冲负偏压下 Ti-Cu-N 复合膜的截面形貌及厚度 | 第35-36页 |
| ·不同脉冲负偏压下 Ti-Cu-N 复合膜的力学性能 | 第36-38页 |
| ·Cu 含量对 Ti-Cu-N 纳米复合膜的结构与性能的影响 | 第38-43页 |
| ·不同 Cu 含量下的 Ti-Cu-N 复合膜的表面形貌和能谱 | 第38-40页 |
| ·不同 Cu 含量合金靶下的 Ti-Cu-N 复合膜的 X 射线衍射谱 | 第40-42页 |
| ·不同 Cu 含量下的 Ti-Cu-N 复合膜的力学性能 | 第42-43页 |
| ·真空时效处理对 Ti-Cu-N 复合膜结构性能的影响 | 第43-55页 |
| ·真空热处理后 Ti-Cu-N 复合膜的微观组织 | 第43-46页 |
| ·真空热处理后 Ti-Cu-N 复合膜的 XRD 谱 | 第46-48页 |
| ·真空热处理后 Ti-Cu-N 复合膜的力学性能 | 第48-52页 |
| ·压痕测试 | 第52-55页 |
| 第四章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 在学研究成果 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
