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用于3D-MCM射频系统的集成天线设计与研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·研究背景及意义第7页
   ·课题研究现状第7-10页
     ·LTCC 技术概述第7-8页
     ·LTCC 小型化天线研究现状第8-9页
     ·3D-MCM 技术概述第9-10页
   ·本文研究的主要内容及安排第10-11页
第二章 天线基本理论第11-23页
   ·小型化天线第11-13页
     ·小型化天线的基本特性第11-12页
     ·小型化天线的 Q 值理论第12-13页
   ·天线辐射机理第13-15页
   ·天线的主要性能参数第15-20页
     ·天线方向特性第16页
     ·天线的波束宽度第16页
     ·天线效率和增益第16-17页
     ·天线的极化特性第17-18页
     ·天线的带宽特性第18页
     ·天线的驻波比第18-19页
     ·天线的隔离度第19页
     ·天线的三阶交调第19-20页
   ·集成天线小型化的方法第20-22页
     ·采用特殊材料介质基片第20页
     ·加载技术第20-21页
     ·缝隙技术第21页
     ·附加有源网络第21-22页
     ·左手材料第22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 LTCC 小型化天线设计与分析第23-37页
   ·引言第23页
   ·U 形缝隙天线设计与仿真第23-28页
     ·U 形缝隙天线结构设计第23-26页
     ·U 形缝隙天线仿真分析第26-28页
   ·蛇形天线设计与仿真第28-35页
     ·蛇形天线设计第28-34页
     ·蛇形天线仿真分析第34-35页
   ·本章小结第35-37页
第四章 集成天线的 3D-MCM 射频封装系统设计与制作第37-61页
   ·引言第37页
   ·天线集成封装的设计与可行性研究第37-45页
     ·天线集成封装的结构设计第38-39页
     ·U 形缝隙天线集成封装的可行性研究第39-41页
     ·蛇形天线集成封装的可行性研究第41-45页
   ·基于 LTCC 腔体技术的 3D - MC M 设计第45-49页
     ·腔体谐振理论分析第46页
     ·3D-MCM 的设计第46-48页
     ·LTCC 3D-MCM 的工艺研究第48-49页
   ·射频封装系统参数研究第49-54页
     ·天线高度对天线性能的影响第49-50页
     ·封装尺寸对天线性能的影响第50-51页
     ·内部封装空间对天线性能的影响第51页
     ·封装侧壁对天线性能的影响第51-52页
     ·加载芯片对天线性能的影响第52-53页
     ·通孔的数量及位置对天线性能的影响第53-54页
   ·集成天线的 3D-MCM 射频系统制作与测试第54-59页
     ·集成天线的 3D-MCM 射频系统制作第54-56页
     ·集成蛇形天线的 3D-MCM 射频系统测试及分析第56-59页
   ·本章小结第59-61页
第五章 全文总结及展望第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-69页
研究成果第69-70页

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