摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-11页 |
·研究背景及意义 | 第7页 |
·课题研究现状 | 第7-10页 |
·LTCC 技术概述 | 第7-8页 |
·LTCC 小型化天线研究现状 | 第8-9页 |
·3D-MCM 技术概述 | 第9-10页 |
·本文研究的主要内容及安排 | 第10-11页 |
第二章 天线基本理论 | 第11-23页 |
·小型化天线 | 第11-13页 |
·小型化天线的基本特性 | 第11-12页 |
·小型化天线的 Q 值理论 | 第12-13页 |
·天线辐射机理 | 第13-15页 |
·天线的主要性能参数 | 第15-20页 |
·天线方向特性 | 第16页 |
·天线的波束宽度 | 第16页 |
·天线效率和增益 | 第16-17页 |
·天线的极化特性 | 第17-18页 |
·天线的带宽特性 | 第18页 |
·天线的驻波比 | 第18-19页 |
·天线的隔离度 | 第19页 |
·天线的三阶交调 | 第19-20页 |
·集成天线小型化的方法 | 第20-22页 |
·采用特殊材料介质基片 | 第20页 |
·加载技术 | 第20-21页 |
·缝隙技术 | 第21页 |
·附加有源网络 | 第21-22页 |
·左手材料 | 第22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第三章 LTCC 小型化天线设计与分析 | 第23-37页 |
·引言 | 第23页 |
·U 形缝隙天线设计与仿真 | 第23-28页 |
·U 形缝隙天线结构设计 | 第23-26页 |
·U 形缝隙天线仿真分析 | 第26-28页 |
·蛇形天线设计与仿真 | 第28-35页 |
·蛇形天线设计 | 第28-34页 |
·蛇形天线仿真分析 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-37页 |
第四章 集成天线的 3D-MCM 射频封装系统设计与制作 | 第37-61页 |
·引言 | 第37页 |
·天线集成封装的设计与可行性研究 | 第37-45页 |
·天线集成封装的结构设计 | 第38-39页 |
·U 形缝隙天线集成封装的可行性研究 | 第39-41页 |
·蛇形天线集成封装的可行性研究 | 第41-45页 |
·基于 LTCC 腔体技术的 3D - MC M 设计 | 第45-49页 |
·腔体谐振理论分析 | 第46页 |
·3D-MCM 的设计 | 第46-48页 |
·LTCC 3D-MCM 的工艺研究 | 第48-49页 |
·射频封装系统参数研究 | 第49-54页 |
·天线高度对天线性能的影响 | 第49-50页 |
·封装尺寸对天线性能的影响 | 第50-51页 |
·内部封装空间对天线性能的影响 | 第51页 |
·封装侧壁对天线性能的影响 | 第51-52页 |
·加载芯片对天线性能的影响 | 第52-53页 |
·通孔的数量及位置对天线性能的影响 | 第53-54页 |
·集成天线的 3D-MCM 射频系统制作与测试 | 第54-59页 |
·集成天线的 3D-MCM 射频系统制作 | 第54-56页 |
·集成蛇形天线的 3D-MCM 射频系统测试及分析 | 第56-59页 |
·本章小结 | 第59-61页 |
第五章 全文总结及展望 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
研究成果 | 第69-70页 |