激光微熔覆导电膜与基板的粘附性及可焊性的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-17页
·激光微熔覆技术的发展	第9-11页
·涂层粘附性和可焊性的研究进展	第11-14页
·本文所涉及课题的来源、目的和意义	第14页
·本论文的主要研究内容和技术方案	第14-17页
2 实验材料、设备与方法	第17-26页
·实验材料	第17-19页
·实验设备	第19-21页
·实验方法	第21-22页
·实验分析仪器装置	第22-25页
·本章小结	第25-26页
3 激光微熔覆层的粘附性与可焊性实验结果	第26-47页
·引言	第26页
·激光加工参数对激光微熔覆层粘附性的影响	第26-35页
·后续烧结温度对激光微熔覆层粘附性的影响	第35-39页
·不同工艺参数对导电金膜可焊性的影响	第39-46页
·本章小结	第46-47页
4 激光微熔覆层的粘附性与可焊性机理研究	第47-61页
·引言	第47页
·电子浆料的热分析	第47-49页
·金浆料的成分分析	第49-51页
·激光与膜层的相互作用	第51-57页
·膜层与基板的相互作用	第57-60页
·本章小结	第60-61页
5 总结与展望	第61-63页
·主要结论	第61-62页
·问题和展望	第62-63页
致谢	第63-64页
参考文献	第64-68页
攻读学位期间所发表的论文和获得的专利	第68页