| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 1. 绪论 | 第9-23页 |
| ·PCB 蚀刻工艺概述 | 第9-12页 |
| ·PCB 蚀刻工艺流程及蚀刻废液的来源 | 第9-10页 |
| ·PCB 蚀刻液的分类 | 第10-12页 |
| ·酸性氯化铜蚀刻液的再生及回收铜的方法 | 第12-16页 |
| ·化学氧化再生法 | 第12-13页 |
| ·电化学再生法 | 第13-14页 |
| ·溶剂萃取法 | 第14-16页 |
| ·支撑液膜分离技术概述 | 第16-20页 |
| ·支撑液膜技术的分离机理 | 第17-18页 |
| ·普通中空纤维支撑液膜技术处理含铜废水的研究现状 | 第18页 |
| ·中空纤维更新液膜的研究现状 | 第18-20页 |
| ·本课题研究意义、内容及创新点 | 第20-22页 |
| ·研究背景及意义 | 第20页 |
| ·研究内容及方法 | 第20-21页 |
| ·创新点 | 第21-22页 |
| ·技术路线 | 第22-23页 |
| 2. 试验准备部分 | 第23-28页 |
| ·试验原料及试剂 | 第23-24页 |
| ·试验原料 | 第23页 |
| ·试验相关试剂 | 第23-24页 |
| ·试验仪器及装置 | 第24页 |
| ·试验分析检测方法 | 第24-28页 |
| ·铜离子的测定方法（EDTA 法） | 第24-25页 |
| ·亚铜离子的测定方法（铈量法） | 第25页 |
| ·氯离子的测定方法（硝酸银滴定法） | 第25-26页 |
| ·pH 的测定方法 | 第26页 |
| ·支撑液膜数据处理方法 | 第26-27页 |
| ·蚀刻速率的测定方法 | 第27-28页 |
| 3. 溶剂萃取法分离 Cu~+的试验研究 | 第28-44页 |
| ·萃取剂及稀释剂的筛选 | 第28-29页 |
| ·Cu~+萃取剂的筛选 | 第28-29页 |
| ·稀释剂的筛选 | 第29页 |
| ·萃取试验工艺参数优化 | 第29-33页 |
| ·TBP 含量对 Cu~+萃取效率的影响 | 第29-30页 |
| ·油水比（O/A）对 Cu~+萃取效率的影响 | 第30-31页 |
| ·萃取时间对 Cu~+萃取效率的影响 | 第31页 |
| ·HCl 浓度对 Cu~+萃取效率的影响 | 第31-32页 |
| ·Cl-浓度对 Cu~+萃取效率的影响 | 第32-33页 |
| ·最优萃取工艺参数条件下 TBP 对 Cu~+的萃取效率 | 第33页 |
| ·萃取有机相中萃合物组成分析 | 第33-37页 |
| ·紫外光谱分析 | 第33-34页 |
| ·化学分析法 | 第34-35页 |
| ·斜率法 | 第35-36页 |
| ·红外光谱分析 | 第36-37页 |
| ·反萃取剂的筛选 | 第37-38页 |
| ·反萃试验工艺参数优化 | 第38-40页 |
| ·反萃时间对反萃效率的影响 | 第38页 |
| ·H_2O_2浓度对反萃效率的影响 | 第38-39页 |
| ·油水比(O/A)对反萃效率的影响 | 第39页 |
| ·最优反萃取工艺参数条件下 H_2O_2对 Cu 的反萃取效率 | 第39-40页 |
| ·反萃萃合物组成分析 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 4. 反萃相预分散中空纤维支撑液膜(HFSLM)技术处理酸性氯化铜蚀刻废液的试验研究 | 第44-51页 |
| ·HFSLM 装置及流程 | 第44-45页 |
| ·HFSLM 处理酸性氯化铜蚀刻废液的传质性能研究 | 第45-49页 |
| ·TBP 含量对 HFSLM 处理酸性氯化铜蚀刻废液的影响 | 第45-46页 |
| ·水相流速对 HFSLM 处理酸性氯化铜蚀刻废液的影响 | 第46-47页 |
| ·反萃相 H_2O_2浓度对 HFSLM 处理酸性氯化铜蚀刻废液的影响 | 第47-49页 |
| ·HFSLM 稳定性探讨 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 5. HFSLM 传质模型研究 | 第51-57页 |
| ·Cu~+在 HFSLM 中的传质推动力分析 | 第51-52页 |
| ·Cu~+在 HFSLM 中的传质过程 | 第52-55页 |
| ·模型参数的计算 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 6. 再生蚀刻液模拟蚀刻试验 | 第57-60页 |
| ·有效离子浓度的对比 | 第57页 |
| ·模拟蚀刻试验装置 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 7. 结论与展望 | 第60-62页 |
| ·本文结论 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
