| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-15页 |
| ·选题背景及意义 | 第8-10页 |
| ·电沉积金属薄膜的研究现状 | 第10-12页 |
| ·电沉积Ni 膜的研究现状 | 第10页 |
| ·电沉积Ag 膜的研究现状 | 第10-11页 |
| ·电沉积Cr 膜的研究概况 | 第11-12页 |
| ·薄膜内应力的测量方法 | 第12-14页 |
| ·课题的研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 电沉积法制备 Ni、Ag、Cr 金属薄膜 | 第15-26页 |
| ·Ni 膜的制备 | 第15-17页 |
| ·镀Ni 液的配制 | 第15页 |
| ·镀Ni 膜制备的工艺过程 | 第15-16页 |
| ·镀Ni 液的影响因素及维护 | 第16-17页 |
| ·Ag 膜的制备 | 第17-20页 |
| ·镀Ag 液的配制 | 第17-18页 |
| ·镀Ag 膜制备的工艺过程 | 第18-19页 |
| ·镀Ag 液的维护 | 第19页 |
| ·镀银层的后处理 | 第19-20页 |
| ·Cr 膜的制备 | 第20-24页 |
| ·镀Cr 液的配制 | 第20页 |
| ·镀Cr 膜制备的工艺过程 | 第20-22页 |
| ·铬酐浓度和电镀温度对铬膜表面质量的影响 | 第22-23页 |
| ·镀Cr 液的影响因素及维护 | 第23-24页 |
| ·薄膜微观结构和力学性能测试方法 | 第24-26页 |
| 第3章 Ni、Ag、Cr 金属薄膜的微观结构及显微硬度 | 第26-41页 |
| ·Ni 膜实验结果与分析 | 第26-32页 |
| ·添加剂对Ni 膜表面形貌的影响 | 第26-27页 |
| ·不同添加剂制备Ni 膜的晶粒尺寸和织构研究 | 第27-30页 |
| ·电流密度对镀层晶粒尺寸的影响 | 第30-31页 |
| ·添加剂对镀Ni 层硬度的影响 | 第31-32页 |
| ·电流密度对镀Ni 层硬度的影响 | 第32页 |
| ·Ag 膜实验结果与分析 | 第32-36页 |
| ·镀层结合强度 | 第32页 |
| ·电流密度对阴极电流效率的影响 | 第32-33页 |
| ·镀层微观形貌分析 | 第33-34页 |
| ·电流密度对镀层晶粒尺寸及织构的影响 | 第34-36页 |
| ·电流密度对镀Ag 层硬度的影响 | 第36页 |
| ·Cr 膜实验结果与分析 | 第36-40页 |
| ·镀层与基体结合强度 | 第36页 |
| ·Cr 膜表面形貌分析 | 第36-38页 |
| ·镀层XRD 图谱分析 | 第38-39页 |
| ·电流密度对镀Cr 层硬度的影响 | 第39-40页 |
| ·电沉积制备Ni、Ag、Cr 薄膜的最佳工艺 | 第40-41页 |
| 第4章 基于电子理论的薄膜内应力研究 | 第41-48页 |
| ·实验方法 | 第41-42页 |
| ·试样制备 | 第41-42页 |
| ·实验测量 | 第42页 |
| ·理论模型 | 第42-44页 |
| ·悬臂梁测试膜内应力原理 | 第42-43页 |
| ·膜内应力分布规律的测量模型 | 第43页 |
| ·基于TFDC 电子理论的膜内应力计算模型 | 第43-44页 |
| ·实验结果及分析 | 第44-48页 |
| ·内应力测试结果 | 第44-47页 |
| ·结果分析 | 第47-48页 |
| 第5章 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第53页 |