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可见光响应的多孔TiO2块体与钒酸铋复合光催化剂的制备及性能研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-26页
   ·半导体光催化原理第11-14页
   ·半导体材料光催化性能的影响因素第14-18页
     ·晶体结构的影响第14-15页
     ·粒径的影响第15-16页
     ·比表面积的影响第16页
     ·表面态性质的影响第16-17页
     ·光生电子和空穴的分离与捕获第17页
     ·反应体系的pH值第17-18页
   ·可见光响应高活性半导体材料的设计思路第18-24页
     ·掺杂第18-20页
     ·复合半导体光催化剂第20-22页
     ·染料敏化第22-24页
   ·本文的研究内容第24-26页
第二章 石墨烯修饰的多级孔结构TiO_2块体的制备与研究第26-40页
   ·引言第26-27页
   ·实验部分第27-31页
     ·实验药品第27页
     ·仪器设备第27-28页
     ·石墨烯修饰的多级孔结构TiO_2块体的制备第28页
     ·块体光催化性能测试第28-29页
     ·催化剂的表征第29-31页
   ·实验结果与讨论第31-39页
     ·TiO_2块体的光催化性能第31-33页
     ·TiO_2块体X射线衍射分析第33-36页
     ·TiO_2块体的DRS分析第36-37页
     ·TiO_2块体的XPS分析第37-38页
     ·TiO_2块体的光催化稳定性第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第三章 盐酸溶液处理BiVO_4粉末的制备与研究第40-54页
   ·引言第40-41页
   ·实验部分第41-44页
     ·实验药品第41页
     ·仪器设备第41-42页
     ·催化剂的制备第42页
     ·催化剂光催化活性测试第42-43页
     ·催化剂的表征第43页
     ·BiOCl平带电位测试第43-44页
   ·实验结果与讨论第44-52页
     ·催化剂的光催化性能第44-45页
     ·HCl处理增强光催化活性的原因第45-46页
     ·催化剂的结构表征分析第46-49页
     ·光催化活性增强机理的探讨第49-52页
   ·本章小结第52-54页
第四章 Au/BiVO_4与BiOI复合高活性光催化体系的制备与性能研究第54-64页
   ·引言第54页
   ·实验部分第54-56页
     ·实验药品第54-55页
     ·仪器设备第55页
     ·催化剂的制备第55-56页
     ·催化剂的可见光催化性能研究第56页
   ·实验结果与讨论第56-63页
     ·纳米Au负载的影响第56-57页
     ·复合体系比例的优化第57-58页
     ·pH值的影响第58-59页
     ·复合体系的稳定性第59-60页
     ·复合体系活性增强机理的探讨第60-63页
   ·本章小结第63-64页
第五章 全文总结第64-67页
   ·主要结论第64-65页
   ·主要创新点第65页
   ·研究展望第65-67页
参考文献第67-76页
致谢第76-77页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第77-79页

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