| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·论文的研究背景 | 第8-9页 |
| ·论文研究的目的与意义 | 第9-10页 |
| ·化学镀镍的分类 | 第10-11页 |
| ·置换镀（离子交换或电荷交换沉积） | 第10页 |
| ·接触镀 | 第10-11页 |
| ·真正的化学镀 | 第11页 |
| ·化学镀及二次金属化化学镀镍技术的国内外研究现状 | 第11-14页 |
| ·电镀 | 第11-12页 |
| ·烧结镍二次金属化技术 | 第12-13页 |
| ·化学镀镍技术 | 第13-14页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 实验方法及试验流程 | 第16-21页 |
| ·化学镀镍的工艺流程 | 第16-17页 |
| ·化学镀镍的实验分析 | 第17页 |
| ·化学镀镍层的实验分析方法 | 第17-19页 |
| ·X 射线测厚仪 | 第17-18页 |
| ·氦质谱检漏仪 | 第18-19页 |
| ·万能拉力试验机 | 第19页 |
| ·扫描电镜 | 第19页 |
| ·镀液搅拌方式及搅拌时间 | 第19-21页 |
| ·对镀液进行搅拌的作用 | 第19-20页 |
| ·搅拌方式 | 第20-21页 |
| 第3章 金属化陶瓷化学镀镍液还原剂的选择与研究 | 第21-33页 |
| ·以次亚磷酸钠为还原剂的研究 | 第21-23页 |
| ·以次亚磷酸钠为还原剂的还原机理 | 第21-22页 |
| ·镀层制备及镀层性能分析 | 第22-23页 |
| ·以硼氢化钠为还原剂的试验及研究 | 第23-25页 |
| ·以硼氢化钠为还原剂的还原机理 | 第23-24页 |
| ·镍硼镀层的制备及镀层的性能和微观分析 | 第24-25页 |
| ·Ni-B 系与 Ni-P 系化学镀镀层的性能对比及分析 | 第25-31页 |
| ·施镀时间及镀层厚度的对比 | 第25-26页 |
| ·镀层均匀性的测定 | 第26-27页 |
| ·封接件气密性的测定 | 第27-28页 |
| ·Ni-B 和 Ni-P 系镀层的镀后热处理及对比 | 第28-30页 |
| ·抗拉强度的对比 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第4章 各种添加剂对金属化陶瓷化学镀 Ni-B 合金的影响 | 第33-44页 |
| ·络合剂的选择及应用 | 第33-35页 |
| ·选择用乙二胺的各种配比及不含络合剂的镀层效果 | 第33-34页 |
| ·选择用酒石酸钾钠为络合剂镀层效果 | 第34-35页 |
| ·主盐浓度及加速剂的选择和应用 | 第35-37页 |
| ·pH 值调节剂--氢氧化钠的影响 | 第37-38页 |
| ·化学镀镍工艺的其他参数确定及对镀层的影响 | 第38-42页 |
| ·镀液的 pH 值 | 第38-41页 |
| ·化学镀温度 | 第41页 |
| ·镀液过滤对化学镀镍液的影响 | 第41-42页 |
| ·镀液成份分析及液体补加 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 金属化陶瓷化学镀镍整体工艺的确定 | 第44-49页 |
| ·零件镀前处理 | 第44页 |
| ·镀液配制 | 第44-45页 |
| ·施镀 | 第45页 |
| ·化学镀镍层的性能测试 | 第45-47页 |
| ·抗拉强度 | 第45-47页 |
| ·封接件的气密性 | 第47页 |
| ·金属化陶瓷化学镀镍技术还需要完善的工作 | 第47-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52页 |
