基于微喷射流的高功率LED芯片散热的研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
目录 | 第8-10页 |
图表目录 | 第10-12页 |
1 绪论 | 第12-25页 |
·研究的背景及意义 | 第12-16页 |
·芯片的冷却方式 | 第16-17页 |
·LED的散热方案 | 第17-21页 |
·国内外LED散热研究的现状 | 第21-24页 |
·本文主要研究内容 | 第24-25页 |
2 数值模拟方法 | 第25-34页 |
·基本控制方程 | 第25页 |
·湍流研究的数值方法 | 第25-27页 |
·直接模拟 | 第26页 |
·大涡模拟 | 第26页 |
·应用雷诺时均方程的模拟方法 | 第26-27页 |
·壁面函数法 | 第27-28页 |
·边界条件的设置 | 第28-29页 |
·进口边界条件 | 第28-29页 |
·出口边界条件 | 第29页 |
·壁面的边界条件 | 第29页 |
·网格划分 | 第29-30页 |
·数值求解方法 | 第30-31页 |
·Fluent软件简介 | 第31-34页 |
·Fluent软件包的组成 | 第31-32页 |
·Fluent软件的特点及能够解决的工程问题 | 第32-33页 |
·Fluent数值模拟的步骤 | 第33-34页 |
3 微喷器件的数值模拟研究 | 第34-52页 |
·芯片功率影响 | 第36-37页 |
·进口流速的影响 | 第37-40页 |
·微喷组数的影响 | 第40-42页 |
·微喷半径大小的影响 | 第42-45页 |
·微喷组为5×5组 | 第42-44页 |
·不同微喷组数下冷却效果的比较 | 第44-45页 |
·微喷上下腔体高度的影响 | 第45-50页 |
·上腔体高度的影响 | 第45-46页 |
·下腔体高度的影响 | 第46-49页 |
·上下腔体高度同时改变的影响 | 第49-50页 |
·进口水温的影响 | 第50-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
4 微喷结构的优化研究 | 第52-62页 |
·进出口的影响 | 第52-56页 |
·一个进口,两个出口 | 第52-55页 |
·两个进口,两个出口 | 第55-56页 |
·微喷形状的影响 | 第56-58页 |
·芯片组数目的影响 | 第58-59页 |
·与没有微喷的结构比较 | 第59-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
5 制冷剂作为工质的探讨 | 第62-70页 |
·制冷剂选择的原则 | 第62-63页 |
·制冷剂性能比较 | 第63-68页 |
·基于制冷循环的微喷系统构想 | 第68-70页 |
6 主要结论与展望 | 第70-72页 |
·主要结论 | 第70页 |
·展望 | 第70-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |