| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·软硬结合板介绍 | 第11-19页 |
| ·软硬结合板定义 | 第15页 |
| ·软硬结合板特性 | 第15-16页 |
| ·软硬结合板分类 | 第16页 |
| ·软硬结合板材料 | 第16-17页 |
| ·软硬结合板结构及流程简介 | 第17-19页 |
| ·软硬结合板电镀条件及附属流程设计软件开发简介 | 第19-20页 |
| ·研究背景 | 第19页 |
| ·研究主要内容 | 第19-20页 |
| ·研究意义 | 第20页 |
| ·Minitab 软件介绍 | 第20-21页 |
| ·Visual Basic 软件介绍 | 第21-22页 |
| 第二章 软硬结合板关键工艺原理 | 第22-32页 |
| ·压合 | 第22-23页 |
| ·薄铜 | 第23页 |
| ·钻孔 | 第23-24页 |
| ·化学沉铜 | 第24页 |
| ·电镀 | 第24-26页 |
| ·碱性蚀刻 | 第26-27页 |
| ·电镀相关原理 | 第27-32页 |
| 第三章 程序设计相关参数定订 | 第32-46页 |
| ·蚀刻制程能力抓取 | 第34-37页 |
| ·蚀刻制程能力测试板设计信息 | 第34-35页 |
| ·蚀刻制程能力测试板加工流程 | 第35页 |
| ·试验参数 | 第35页 |
| ·取样方法 | 第35-36页 |
| ·试验结果 | 第36-37页 |
| ·电镀理论铜厚公式定订 | 第37-39页 |
| ·电镀线别电镀效率抓取 | 第39-41页 |
| ·电镀效率抓取板设计信息 | 第39页 |
| ·试验步骤及加工流程 | 第39-40页 |
| ·试验参数 | 第40页 |
| ·取样方法 | 第40页 |
| ·试验结果 | 第40-41页 |
| ·电镀孔铜厚度与板厚、最小孔径关系 | 第41-44页 |
| ·试验抓取板设计信息 | 第41-42页 |
| ·试验步骤及加工流程 | 第42页 |
| ·试验参数 | 第42-43页 |
| ·取样方法 | 第43页 |
| ·试验结果 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 Visual Basic 软件设计及软件使用说明 | 第46-69页 |
| ·软件设计 | 第46-64页 |
| ·软件主要组成模块 | 第46-47页 |
| ·程序已知量 | 第47页 |
| ·软件主要组成模块作用 | 第47-48页 |
| ·软件主要组成模块流程图及重要源代码 | 第48-64页 |
| ·程序界面 | 第64页 |
| ·程序使用说明 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 VB 程序验证 | 第69-76页 |
| ·样品验证 | 第69-73页 |
| ·验证样品设计信息 | 第69-70页 |
| ·验证步骤及加工流程 | 第70-71页 |
| ·验证参数 | 第71-72页 |
| ·取样方法 | 第72页 |
| ·验证结果 | 第72-73页 |
| ·不同批验证样品统计分析 | 第73-75页 |
| ·批间差异分析 | 第73-75页 |
| ·分析结论 | 第75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 结论与展望 | 第76-77页 |
| ·主要结论 | 第76页 |
| ·后续研究工作的展望 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第80-81页 |