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反应烧结碳化硅基底致密层制备及性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-15页
第1章 绪论第15-35页
   ·课题背景及意义第15-16页
   ·致密层的制备方法第16-27页
     ·物理方法第18-23页
     ·化学方法第23-27页
   ·薄膜的成形过程第27-31页
     ·原子吸附第27-30页
     ·薄膜成核第30-31页
     ·薄膜生长第31页
   ·薄膜沉积模拟研究进展第31-34页
     ·蒙特-卡罗法第31-33页
     ·有限元法第33页
     ·分子动力学第33页
     ·第一原理法第33-34页
   ·本文主要研究内容第34-35页
第2章 材料制备及实验方法第35-45页
   ·衬底的制备第35页
   ·致密层的制备第35-38页
     ·磁控溅射法制备硅致密层第35页
     ·电子束物理气相沉积法制备硅致密层第35-36页
     ·化学气相沉积法制备碳化硅致密层第36-37页
     ·离子束增强化学气相沉积法制备硅致密层第37-38页
   ·致密层性能表征第38-45页
     ·膜-基结合强度测试第38-39页
     ·致密层孔隙率测定第39-40页
     ·致密层厚度均匀性表征第40-41页
     ·致密层物相表征第41页
     ·致密层-衬底系统应力分析第41-42页
     ·致密层-衬底系统抗热震性分析第42-43页
     ·致密层-衬底断面SEM分析第43页
     ·致密层表面形貌的AFM分析第43页
     ·致密层表面形貌研究第43页
     ·致密层纳米硬度及弹性模量的测试第43-44页
     ·致密层厚度检测第44-45页
第3章 磁控溅射法制备的硅致密层沉积制备参数优化第45-80页
   ·沉积过程模拟第45-49页
     ·建模第45-47页
     ·模拟过程第47-49页
   ·致密层沉积模拟结果第49-54页
     ·衬底表面粗糙度的影响第49-51页
     ·入射方向对致密层性能的影响第51-53页
     ·沉积速率的影响第53-54页
     ·沉积温度对致密层的影响第54页
   ·致密层-衬底系统力学性能的有限元分析第54-67页
     ·致密层中应力分析第54-57页
     ·建模第57-59页
     ·有限元分析结果第59-67页
   ·系统抗热震性分析第67-70页
     ·建模第68页
     ·结果与讨论第68-70页
   ·致密层-衬底系统性能的分子动力学分析第70-79页
     ·模拟条件第72-74页
     ·结果与讨论第74-79页
   ·本章小结第79-80页
第4章 磁控溅射法制备的硅致密层组织性能研究第80-104页
   ·硅致密层的制备第80-81页
     ·试样前处理第80页
     ·硅致密层沉积第80-81页
   ·硅致密层组织分析第81-98页
     ·致密层晶体结构分析第81-84页
     ·致密层与衬底结合强度第84页
     ·致密层厚度第84-93页
     ·致密层孔隙率分析第93-94页
     ·硅致密层断面SEM分析第94-95页
     ·致密层表面粗糙度第95-98页
   ·硅致密层性能研究第98-103页
     ·硅薄膜纳米硬度及弹性模量第98-100页
     ·致密层抗热震性分析第100-103页
   ·本章小结第103-104页
第5章 致密层的其他制备工艺及性能研究第104-115页
   ·PE-CVD硅致密层性能研究第104-108页
     ·致密层-衬底结合力第104-105页
     ·致密层表面形貌第105页
     ·致密层残余应力第105-106页
     ·致密层结构特征第106-108页
   ·EB-PVD硅致密层性能分析第108-109页
     ·致密层表面形貌第108页
     ·致密层结构第108-109页
   ·CVD碳化硅致密层性能分析第109-113页
     ·结合强度第110页
     ·残余应力第110-111页
     ·致密层表面形貌及粗糙度第111-113页
     ·化学气相沉积碳化硅致密层物相分析第113页
   ·不同制备方法致密层性能之间的比较第113-114页
   ·本章小结第114-115页
结论第115-117页
参考文献第117-127页
附录A 有限元计算命令流第127-132页
附录B 不同温度下系统能量第132-133页
攻读博士学位期间发表的学术论文第133-134页
专利申请第134-136页
致谢第136-137页
个人简历第137页

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