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厚壁大尺寸半球形封头热成形数值模拟与参数优化

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-15页
   ·课题研究的目的和意义第9-10页
   ·塑性成形有限元模拟技术的研究进展第10-14页
     ·塑性成形数值模拟国内外研究进展第12-14页
     ·封头热成形数值模拟研究现状第14页
   ·论文主要研究内容第14-15页
第2章 热粘塑性材料本构方程的确定第15-31页
   ·金属高温变形定量研究处理方法第15页
   ·粘塑性材料本构方程第15-18页
     ·粘塑性问题的描述第16-17页
     ·粘塑性本构方程概述第17-18页
   ·影响材料本构关系中流变应力的基本因素第18-19页
     ·温度的影响第18-19页
     ·应变速率的影响第19页
     ·应变量的影响第19页
   ·DIWA353 钢的高温压缩实验及本构方程的确定第19-30页
     ·实验材料及方法第19-20页
     ·实验结果及分析第20-26页
     ·粘塑性本构方程的确定第26-30页
   ·本章小结第30-31页
第3章 封头的热成形过程有限元模拟第31-51页
   ·热力耦合弹塑性有限变形基本理论第31-33页
     ·物体运动和变形的Lagrange 描述法第31-32页
     ·弹塑性大变形的描述方法第32页
     ·塑性成形过程中传热基本理论第32-33页
   ·有限元模型的建立及关键问题的处理第33-37页
     ·有限元模型的建立第33-35页
     ·边界条件及载荷施加第35-36页
     ·接触及摩擦的处理第36-37页
   ·厚壁封头热成形过程分析第37-44页
     ·应力分布第38-39页
     ·应变分布第39-41页
     ·厚度分布第41-42页
     ·接触力分布第42-43页
     ·温度分布第43-44页
   ·厚壁封头热成形性能评价第44-50页
     ·成形缺陷评价第44-46页
     ·贴模性能评价第46-47页
     ·定形性能评价第47-50页
   ·本章小结第50-51页
第4章 封头热成形过程工艺参数优化第51-61页
   ·基于正交设计方法的工艺参数优化第51-54页
     ·正交设计法原理第51-53页
     ·各工艺参数水平的确定第53-54页
   ·数值模拟优化分析第54-60页
     ·实验模拟结果的极差和方差分析第54-57页
     ·各工艺参数对封头减薄率的影响分析第57-60页
   ·本章小结第60-61页
结论第61-62页
参考文献第62-67页
致谢第67页

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