摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-20页 |
·引言 | 第9页 |
·高强高导铜基材料的研究发展现状 | 第9-15页 |
·概述 | 第9-11页 |
·形变复合强化铜基材料 | 第11-12页 |
·颗粒弥散强化铜基材料 | 第12-14页 |
·时效强化铜基材料 | 第14-15页 |
·变形工艺在高强高导铜基材料中的应用 | 第15-16页 |
·影响变形金属组织结构的因素 | 第16-18页 |
·课题提出及研究内容 | 第18-20页 |
第2章 实验材料及实验方法 | 第20-26页 |
·引言 | 第20页 |
·实验材料的制备 | 第20-23页 |
·机械球磨制备Cu-Cr 复合粉末 | 第20-21页 |
·Cu-Cr 复合粉末的致密化工艺 | 第21-23页 |
·变形方案 | 第23-24页 |
·变形方案 | 第23页 |
·包套材料的选择 | 第23-24页 |
·拉拔润滑剂的选择 | 第24页 |
·分析测试方法 | 第24-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第3章 Cu-5Cr 热挤压工艺与组织性能关系的研究 | 第26-43页 |
·引言 | 第26页 |
·热挤压工艺的实验方案 | 第26-28页 |
·挤压温度对显微组织和性能的影响 | 第28-35页 |
·挤压温度对显微组织的影响 | 第28-33页 |
·挤压温度对力学性能的影响 | 第33-35页 |
·挤压变形程度对组织和性能的影响 | 第35-39页 |
·挤压变形程度对显微组织的影响 | 第36-38页 |
·挤压变形程度对性能的影响 | 第38-39页 |
·强化机理及拉伸断口分析 | 第39-42页 |
·强化机理 | 第39-41页 |
·断口形貌 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第4章 Cu-5Cr 冷变形工艺与组织性能关系的研究 | 第43-62页 |
·引言 | 第43页 |
·冷变形工艺实验方案 | 第43-44页 |
·冷拉拔态Cu-5Cr 丝材的组织和性能 | 第44-48页 |
·冷拉拔态Cu-5Cr 丝材的显微组织 | 第45-46页 |
·冷拉拔态Cu-5Cr 丝材的性能 | 第46-48页 |
·Cu-5Cr 丝材的再结晶软化温度 | 第48-52页 |
·概述 | 第48-49页 |
·退火工艺方案 | 第49-50页 |
·Cu-5Cr 丝材再结晶软化温度的确定 | 第50-52页 |
·退火及再次拉拔后Cu-Cr 丝材的组织和性能 | 第52-59页 |
·实验方案 | 第53页 |
·Cu-5Cr 热稳定性研究 | 第53-57页 |
·退火及再次拉拔后Cu-5Cr 丝材的显微组织 | 第57-58页 |
·退火及再次拉拔后Cu-5Cr 丝材的性能 | 第58-59页 |
·Cu-5Cr 丝材断裂机制 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-62页 |
结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明 | 第68页 |
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书 | 第68页 |
哈尔滨工业大学硕士学位涉密论文管理 | 第68-69页 |
致谢 | 第69页 |