| 第一章 绪论 | 第1-18页 |
| §1．1 拟实制造技术的地位和意义 | 第7-9页 |
| §1．2 拟实制造技术研究的国内外发展现状 | 第9-10页 |
| §1．3 VM背后的深层次问题讨论 | 第10-12页 |
| §1．4 VM带来的观念变化 | 第12-16页 |
| §1．5 现阶段电子VM所要解决的问题 | 第16页 |
| §1．6 本文的工作 | 第16-18页 |
| 第二章 电子产品VM三种数据格式讨论 | 第18-30页 |
| §2．1 CAD数据格式 | 第18-21页 |
| §2．2 自定义的电子产品VM格式 | 第21-27页 |
| §2．3 下一代PCB格式介绍 | 第27-29页 |
| §2．4 小结 | 第29-30页 |
| 第三章 电子产品虚拟制造系统SMT贴装模块中PCB版图的恢复研究 | 第30-39页 |
| §3．1 光绘系统介绍 | 第30-31页 |
| §3．2 Gerber格式详细介绍 | 第31-36页 |
| §3．3 电子版图的恢复 | 第36页 |
| §3．4 电路板恢复的算法及软件实现 | 第36-38页 |
| §3．5 小结 | 第38-39页 |
| 第四章 电子产品虚拟制造系统元器件库、二维动画模型库的一种建立方法 | 第39-46页 |
| §4．1 动画模型库的重要意义 | 第39页 |
| §4．2 Protel98CAD元器件的分析 | 第39-42页 |
| §4．3 器件描述中的特殊问题 | 第42-43页 |
| §4．4 转换算法研究及软件实现 | 第43-44页 |
| §4．5 小结 | 第44-46页 |
| 第五章 电子产品虚拟制造系统元器件三维动画模型库的一种建立方法 | 第46-51页 |
| §5．1 三维动画模型库的重要意义 | 第46页 |
| §5．2 器件封装分析 | 第46-48页 |
| §5．3 转换算法研究及软件实现 | 第48-50页 |
| §5．4 小结 | 第50-51页 |
| 第六章 电子虚拟制造系统中CAD数据查错算法及实现 | 第51-56页 |
| §6．1 CAD设计中出现的问题及实例 | 第51-52页 |
| §6．2 查错方法研究 | 第52-54页 |
| §6．3 软件实现 | 第54页 |
| §6．4 小结 | 第54-56页 |
| 第七章 三维贴装动画技术研究 | 第56-64页 |
| §7．1 动画涉及到的计算机图形学知识介绍 | 第56-60页 |
| §7．2 三维贴装数据的获取与归一化 | 第60-61页 |
| §7．3 三维贴装的程序实现 | 第61-63页 |
| §7．4 动画层与通用语言层分离的意义 | 第63页 |
| §7．5 小结 | 第63-64页 |
| 第八章 拟实制造系统开发环境的建立方法及基于OpenGL的电子虚拟现实制造动画开发环境 | 第64-79页 |
| §8．1 拟实制造系统开发环境的建立方法 | 第64-73页 |
| §8．1．1 拟实制造系统的特征和体系结构 | 第64-68页 |
| §8．1．2 技术研究和企业VM系统开发对VM开发环境要求 | 第68-72页 |
| §8．1．3 结论 | 第72-73页 |
| §8．2 基于OpenGL的电子虚拟现实制造动画开发环境 | 第73-78页 |
| §8．2．1 OpenGL概述 | 第73-75页 |
| §8．2．2 OpenGL在电子VM中的应用 | 第75-78页 |
| §8．2．3 OpenGL与其他图形软件的接口 | 第78页 |
| §8．3 小结 | 第78-79页 |
| 结束语 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 附录 | 第85-92页 |
| 附录A PCB封装模块的表示方法 | 第85-86页 |
| 附录B PROTEL98中*．PIK文件格式 | 第86-87页 |
| 附录C Gerber格式文件（gko文件） | 第87-88页 |
| 附录D VM元器件库文件（SOJ14／300） | 第88-89页 |
| 附录E 部分子程序流程图 | 第89-92页 |
| 附录F 在学期间发表的论文 | 第92页 |
