8位微处理器与IIC总线接口软核的设计与研究
引 言 | 第1-14页 |
第一章 微电子设计概述 | 第14-26页 |
1-1 微电子设计发展概况 | 第14-16页 |
1-2 超大规模集成电路的设计流程 | 第16-17页 |
1-3 硬件描述语言的应运而生 | 第17-18页 |
1-4 Verilog HDL的发展与特点 | 第18-19页 |
1-5 综合 | 第19-20页 |
1-6 可编程逻辑器件综述 | 第20-26页 |
第二章 微处理器软核的设计 | 第26-44页 |
2-1 系统级设计 | 第26-35页 |
2-2 算法级设计 | 第35-39页 |
2-3 RTL级设计 | 第39-43页 |
2-4 小结 | 第43-44页 |
第三章 微处理器软核的验证与实现 | 第44-62页 |
3-1 微电子测试技术概述 | 第44-52页 |
3-2 RTL级仿真 | 第52-54页 |
3-3 FPGA静态时序分析 | 第54页 |
3-4 FPGA门级仿真 | 第54-55页 |
3-5 FPGA硬件仿真 | 第55-58页 |
3-6 微处理器软核的实现 | 第58-61页 |
3-7 小结 | 第61-62页 |
第四章 IIC总线接口的设计 | 第62-81页 |
4-1 IIC总线简介 | 第62-66页 |
4-2 IIC总线接口的顶层设计 | 第66-71页 |
4-3 IIC接口内部模块的设计 | 第71-79页 |
4-4 IIC总线接口的仿真平台的“硬件”环境 | 第79-80页 |
4-5 小结 | 第80-81页 |
结 论 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-84页 |
附录1: 6502指令集 | 第84-88页 |
附录2: 6502指令集的矩阵列表 | 第88-90页 |