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8位微处理器与IIC总线接口软核的设计与研究

引  言第1-14页
第一章 微电子设计概述第14-26页
 1-1 微电子设计发展概况第14-16页
 1-2 超大规模集成电路的设计流程第16-17页
 1-3 硬件描述语言的应运而生第17-18页
 1-4 Verilog HDL的发展与特点第18-19页
 1-5 综合第19-20页
 1-6 可编程逻辑器件综述第20-26页
第二章 微处理器软核的设计第26-44页
 2-1 系统级设计第26-35页
 2-2 算法级设计第35-39页
 2-3 RTL级设计第39-43页
 2-4 小结第43-44页
第三章 微处理器软核的验证与实现第44-62页
 3-1 微电子测试技术概述第44-52页
 3-2 RTL级仿真第52-54页
 3-3 FPGA静态时序分析第54页
 3-4 FPGA门级仿真第54-55页
 3-5 FPGA硬件仿真第55-58页
 3-6 微处理器软核的实现第58-61页
 3-7 小结第61-62页
第四章 IIC总线接口的设计第62-81页
 4-1 IIC总线简介第62-66页
 4-2 IIC总线接口的顶层设计第66-71页
 4-3 IIC接口内部模块的设计第71-79页
 4-4 IIC总线接口的仿真平台的“硬件”环境第79-80页
 4-5 小结第80-81页
结  论第81-82页
参考文献第82-84页
附录1: 6502指令集第84-88页
附录2: 6502指令集的矩阵列表第88-90页

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