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InP/Si低温晶片键合的电特性和力学特性的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-15页
   ·课题背景及研究的意义第10-12页
   ·论文的结构安排第12-14页
 参考文献第14-15页
第二章 晶片键合技术综述第15-26页
   ·晶片键合技术的起源及历史第15-16页
   ·晶片键合技术原理第16-17页
   ·晶片键合技术方法第17-21页
   ·硅基键合技术在光电子领域的应用第21-25页
     ·键合法制备硅基激光器第22-23页
     ·键合法制备硅基探测器第23-25页
 参考文献第25-26页
第三章 InP/Si键合力学性能分析第26-48页
   ·室温晶片键合界面接触弹性理论分析第26-31页
   ·晶片表面几何特性对键合的影响第31-39页
     ·理论模型第31-37页
     ·键合晶片厚度比及键合前沿点对键合的影响第37-39页
   ·InP/Si晶片键合引起的应力的研究第39-47页
     ·晶片键合应力模型第41-43页
     ·晶片键合的剪应力第43-45页
     ·晶片键合的正应力第45-47页
 参考文献第47-48页
第四章 InP/Si键合的电学特性理论研究第48-71页
   ·传统p-n结理论分析第48-53页
     ·InP/Si异质结电位分布的计算第48-52页
     ·InP/Si异质结结电容的计算第52-53页
   ·同型异质结理论下的分析第53-57页
     ·InP/Si异质结电位分布的计算第53-55页
     ·同型异质结理论下的InP/Si异质结电容的计算第55-57页
   ·n-InP/n-Si键合电压电流特性分析第57-65页
     ·Anderson电子扩散理论模型第57-59页
     ·双肖特基模型下的InP/Si伏安特性分析第59-64页
     ·实验结果对比及分析第64-65页
   ·镜像力对n-InP/n-Si异质结表面势垒高度的影响第65-67页
   ·界面能级对n-InP/n-Si异质结伏安特性的影响第67-70页
 参考文献第70-71页
第五章 n-InP/n-Si低温键合的工艺探索及实验研究第71-83页
   ·晶片的表面处理第71-76页
     ·传统的RCA清洗法第71-72页
     ·晶片表面腐蚀处理第72-73页
     ·晶片表面的活化处理第73-76页
   ·InP/Si晶片低温键合的实验过程第76-77页
   ·键合晶片性能测试第77-79页
     ·键合晶片表面形貌第77-78页
     ·键合晶片I-V特性测试第78-79页
   ·基于键合的DBR透射谱测试第79-82页
 参考文献第82-83页
致谢第83-84页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第84页

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