首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--通信论文--电话论文

中继网关上SIP模块的扩展与完善

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-14页
   ·VoIP技术背景第9-11页
     ·VoIP技术概述第9页
     ·VoIP技术的发展过程第9-10页
     ·VoIP技术的发展趋势第10-11页
   ·VoIP关键技术与存在的问题第11-12页
     ·VoIP关键技术第11页
     ·VoIP技术存在的问题第11-12页
   ·论文背景与所做工作第12-14页
     ·论文背景第12-13页
     ·工作描述第13-14页
第二章 SIP相关协议介绍第14-25页
   ·SIP协议第14-19页
     ·SIP协议概述第14页
     ·SIP结构第14-15页
     ·SIP消息第15-17页
     ·SIP扩展第17-19页
   ·SDP协议第19-22页
     ·SDP结构第19-21页
     ·SDP语法第21-22页
   ·SIP-T协议第22-23页
     ·SIP与ISUP互通模式第22-23页
     ·SIP与ISUP互通方法第23页
   ·SIP-I协议第23-25页
第三章 中继网关上SIP功能的扩展设计与实现第25-46页
   ·中继自环功能第25-29页
     ·基本概念与设计背景第25-26页
     ·业务流程详解及实现第26-29页
   ·中继回铃功能第29-32页
     ·基本概念与设计背景第29-30页
     ·业务流程详解及实现第30-32页
   ·路由表分离第32-36页
     ·基本概念与设计背景第32-34页
     ·业务流程详解及实现第34-36页
   ·中继多点路由功能第36-39页
     ·基本概念与设计背景第36-37页
     ·业务流程详解及实现第37-39页
   ·中继放音功能第39-41页
     ·基本概念与设计背景第39页
     ·业务流程详解及实现第39-41页
   ·中继呼叫转移功能第41-45页
     ·基本概念与设计背景第41-42页
     ·业务流程详解及实现第42-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 中继网关上SIP-T的设计与实现第46-73页
   ·设计背景第46页
   ·SIP-T与软交换网络体系结构第46-49页
     ·软交换通信实体介绍第46-47页
     ·软交换网络架构与协议标准第47-49页
   ·SIP-T的概要设计第49-51页
     ·SIP-T中继网关网络连接架构第49页
     ·SIP-T中继内部软件模块架构第49-50页
     ·SIP-T模块结构设计第50-51页
   ·SIP-T的详细设计与实现第51-61页
     ·SD(Signal Distribute)接口设计第51-53页
     ·Translation(翻译)的实现第53-57页
     ·Encapsulation(封装)的实现第57-60页
     ·Mid-call信令第60-61页
   ·SIP-T的测试第61-72页
     ·测试工具第61页
     ·测试环境第61-62页
     ·测试内容第62页
     ·测试结果第62-64页
     ·测试数据第64-72页
   ·本章小节第72-73页
第五章 总结第73-74页
参考文献第74-76页
致谢第76-77页
攻读学位期间发表的学术论文第77页

论文共77页,点击 下载论文
上一篇:软刻蚀技术在高分子科学中的应用
下一篇:环境约束下的中国区域效率差异及影响因素研究