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基于X-Ray数字图像的BGA空洞率检测系统设计

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 项目的研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-13页
    1.3 论文的主要内容与组织结构第13-14页
第二章 X射线检测原理及检测系统硬件组成第14-20页
    2.1 无损检测概述第14页
    2.2 X射线无损检测原理第14-15页
    2.3 X光机BGA焊点检测系统硬件组成第15-19页
        2.3.1 X射线成像方式简介第15-16页
        2.3.2 BGA焊点检测平台总体结构第16-17页
        2.3.3 增强器与图像采集系统第17-18页
        2.3.4 微焦点X射线源第18-19页
        2.3.5 多轴运动控制卡第19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 X射线图像的噪声与BGA图像预处理第20-34页
    3.1 X射线图像降噪第20-23页
        3.1.1 噪声的来源第20-21页
        3.1.2 噪声的性质及影响第21-23页
    3.2 X射线图像降噪方法第23-30页
        3.2.1 均值滤波降噪第23-25页
        3.2.2 中值滤波降噪第25-26页
        3.2.3 维纳滤波降噪第26-28页
        3.2.4 多帧叠加降噪第28-30页
    3.3 BGA焊点图像预处理第30-33页
        3.3.1 图像增强简述第30-31页
        3.3.2 直方图均衡化第31-32页
        3.3.3 局部灰度拉伸第32-33页
    3.4 本章小结第33-34页
第四章 BGA焊点轮廓检测第34-44页
    4.1 X射线BGA焊点缺陷及成像分析第34-36页
    4.2 模板匹配简介第36-37页
    4.3 自适应模板匹配方法第37-42页
        4.3.1 BGA焊点模板匹配流程第37-39页
        4.3.2 相似性度量第39-41页
        4.3.3 匹配搜索与位姿调整第41页
        4.3.4 BGA焊点轮廓检测结果第41-42页
    4.4 本章小结第42-44页
第五章 BGA焊点的空洞率检测第44-54页
    5.1 Blob分析简述第44页
    5.2 BGA焊点内部空洞的Blob分析第44-51页
        5.2.1 低对比度Blob分析空洞检测第44-47页
        5.2.2 使用积分图简化计算第47-48页
        5.2.3 BGA焊点空洞区域的定位与空洞率计算第48页
        5.2.4 BGA焊点空洞率检测结果第48-51页
    5.3 空洞识别辅助检测方法第51-53页
        5.3.1 反色变换与伪彩色变换第51页
        5.3.2 三维变换第51-52页
        5.3.3 利用焊点圆度和面积辅助缺陷检测第52-53页
    5.4 本章小结第53-54页
第六章 BGA焊点空洞率检测系统的软件设计与实现第54-71页
    6.1 整体软件系统的设计第54-55页
    6.2 工业相机图像采集与降噪模块的设计第55-63页
        6.2.1 工业相机的图像采集第55-57页
        6.2.2 视频流处理的基本方式第57-60页
        6.2.3 视频流降噪第60-63页
    6.3 运动卡控制与自动导航定位第63-66页
        6.3.1 运动卡初始化及参数设置第63页
        6.3.2 自动导航定位第63-66页
    6.4 X射线源控制第66-68页
    6.5 BGA焊点检测数据的保存第68页
    6.6 应用程序外观的定制第68-70页
    6.7 本章小结第70-71页
总结与展望第71-74页
    本文工作总结第71-72页
    创新点第72页
    展望第72-74页
参考文献第74-78页
攻读学位期间取得的研究成果第78-79页
致谢第79页

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