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基于IR2110芯片大功率超声电源的改进

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-22页
   ·超声波加工概述第10-13页
   ·超声珩齿工艺介绍第13-15页
   ·超声波平行轴硬珩齿设备第15-17页
   ·系统中功率放大器简介第17页
   ·国内外研究现状第17-18页
   ·选题背景与内容安排第18-19页
   ·本章小结第19-22页
第二章 D类功放介绍第22-36页
   ·功率放大器分类第22-25页
   ·D类功率放大器第25-32页
   ·桥式功率放大器第32-34页
   ·本章小结第34-36页
第三章 超声加工系统介绍第36-48页
   ·超声发生器第39-43页
   ·超声换能器第43-44页
   ·超声变幅杆第44-47页
   ·本章小结第47-48页
第四章 功率放大电路的设计第48-72页
   ·H桥电路设计第48-49页
   ·功率MOSFET对驱动电路的要求第49-51页
   ·MOSFET驱动电路的选型比较第51-55页
   ·IR2110简介第55-57页
   ·IR2110外围电路的设计第57-65页
   ·其它电路介绍第65-71页
   ·本章小结第71-72页
第五章 仿真分析第72-78页
   ·整流滤波电路第72-73页
   ·信号产生电路第73-74页
   ·功放电路第74-75页
   ·匹配电路第75-76页
   ·本章小结第76-78页
第六章 实验分析及制板第78-86页
   ·实验目的第78页
   ·主要实验设备第78-82页
   ·实验步骤及实验结果第82-83页
   ·PCB板在设计第83-84页
   ·本章小结第84-86页
第七章 总结与展望第86-88页
   ·总结第86页
   ·展望第86-88页
参考文献第88-92页
致谢第92-94页
攻读硕士学位期间发表的论文第94页

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