二氧化钛防污抑菌涂料
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
·前言 | 第9页 |
·TiO_2催化原理 | 第9-11页 |
·TiO_2催化剂的制备技术 | 第11-17页 |
·固相法 | 第12页 |
·气相法 | 第12-14页 |
·气相氢氧焰水解法 | 第12-13页 |
·气相氧化法 | 第13页 |
·气相低温水解法 | 第13-14页 |
·液相法 | 第14-17页 |
·溶胶-凝胶法(sol-gel) | 第14-15页 |
·水热法 | 第15-16页 |
·水解法 | 第16-17页 |
·TiO_2的改性技术 | 第17-19页 |
·金属沉积 | 第17页 |
·离子掺杂 | 第17-18页 |
·氧化物复合改性 | 第18-19页 |
·二氧化钛催化应用中存在的问题 | 第19-20页 |
·微粒在体系中的分散性 | 第19页 |
·微粒的尺寸级别 | 第19-20页 |
·对光的强烈依靠性 | 第20页 |
·选题目的及意义 | 第20-21页 |
第二章 沉积Ag二氧化钛粉末的制备及其表征 | 第21-36页 |
·引言 | 第21-22页 |
·制备方法的选择 | 第21-22页 |
·实验部分 | 第22-25页 |
·所用药品及仪器 | 第22-23页 |
·实验原料和试剂 | 第22页 |
·实验仪器和设备 | 第22-23页 |
·样品制备 | 第23-24页 |
·盐酸溶液的配制 | 第23页 |
·纯TiO_2的制备 | 第23页 |
·掺银TiO_2的制备 | 第23-24页 |
·甲基橙溶液的配制 | 第24页 |
·测试及其表征 | 第24-25页 |
·XRD物性测试 | 第24-25页 |
·样品的粒径测试 | 第25页 |
·样品的光催化性能测试 | 第25页 |
·SEM扫描电镜测试 | 第25页 |
·结果与分析 | 第25-35页 |
·XRD衍射图谱 | 第25-27页 |
·晶粒与粉体的尺寸分析 | 第27-30页 |
·光催化性能 | 第30-31页 |
·银的扫描电镜 | 第31-32页 |
·反应条件与机理探讨 | 第32-35页 |
·反应温度的影响 | 第32页 |
·煅烧温度的影响 | 第32-33页 |
·AgNO_3在反应体系的影响 | 第33-34页 |
·AgNO_3量在反应体系的影响 | 第34-35页 |
·本章小节 | 第35-36页 |
第三章 二氧化硅包裹钛体系的制备及其表征 | 第36-46页 |
·引言 | 第36-37页 |
·实验部分 | 第37-39页 |
·所用药品及仪器 | 第37-38页 |
·实验原料和试剂 | 第37页 |
·实验仪器和设备 | 第37-38页 |
·样品制备 | 第38页 |
·SiO_2包裹粉体的制备 | 第38页 |
·甲基橙溶液的配制 | 第38页 |
·测试及其表征 | 第38-39页 |
·XRD物性测试 | 第38页 |
·样品的粒径测试 | 第38页 |
·样品的光催化性能测试 | 第38-39页 |
·FT-IR红外光谱测试 | 第39页 |
·结果与分析 | 第39-44页 |
·产物的晶型确定 | 第39-40页 |
·产物光催化性能 | 第40-41页 |
·产物的粒度大小 | 第41-42页 |
·产物IR分析 | 第42-43页 |
·反应条件与机理探讨 | 第43-44页 |
·正硅酸乙酯加入的影响 | 第43-44页 |
·煅烧温度的影响 | 第44页 |
·本章小节 | 第44-46页 |
第四章 涂层制备及其性能测试 | 第46-57页 |
·引言 | 第46-48页 |
·涂料组份的选择 | 第47-48页 |
·实验部分 | 第48-51页 |
·所用药品及仪器 | 第48-49页 |
·实验原料和试剂 | 第48页 |
·实验仪器和设备 | 第48-49页 |
·样品制备 | 第49页 |
·Ag沉积二氧化钛的片材制备 | 第49页 |
·二氧化硅包裹二氧化钛的膜片制备 | 第49页 |
·甲基橙溶液的配制 | 第49页 |
·测试及其表征 | 第49-51页 |
·Ag沉积片材的光催化测试 | 第49-50页 |
·二氧化硅包裹膜片对水的接触角测试 | 第50页 |
·SEM扫描电镜测试 | 第50页 |
·材料的抗菌测试 | 第50-51页 |
·结果与分析 | 第51-56页 |
·光催化性能 | 第51-52页 |
·接触角比较 | 第52-53页 |
·涂层的SEM | 第53-54页 |
·抗菌性能结果 | 第54页 |
·反应条件与机理探讨 | 第54-56页 |
·固化剂对涂层的影响 | 第54-55页 |
·表面性能对接触角的影响 | 第55-56页 |
·结论 | 第56-57页 |
第五章 总结与展望 | 第57-58页 |
·结论 | 第57页 |
·展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
附录 | 第64页 |