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碳氟感应耦合等离子体及其SiO2介质刻蚀研究

中文摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 引言第7-14页
   ·研究背景及历史第7-10页
   ·研究现状第10-13页
   ·本文的研究内容第13-14页
第二章 实验第14-18页
   ·ICP 的原理和特点第14-16页
   ·实验设备及实验过程第16-18页
第三章 等离子体的诊断及刻蚀的表征第18-27页
   ·等离子体诊断工具第18-24页
     ·探针的测量条件及原理第18-22页
     ·探针数据的处理第22-23页
     ·发射光谱第23-24页
   ·扫描电镜第24-27页
第四章 刻蚀及等离子体诊断研究第27-36页
   ·SiO_2 刻蚀速率随参数的变化第27-30页
     ·SiO_2 刻蚀速率随 R 的变化第28-29页
     ·SiO_2 刻蚀速率随基片偏压、源功率的变化第29-30页
   ·等离子体的诊断第30-33页
     ·朗缪尔探针第30-31页
     ·发射光谱第31-33页
   ·SiO_2 介质光栅的刻蚀第33-36页
第五章 结论第36-38页
   ·本文的主要结论第36页
   ·存在的问题和改进方案第36-38页
参考文献第38-41页
攻读学位期间公开发表的论文第41-42页
致谢第42-43页
详细摘要第43-47页

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