基于模拟—数字相结合的新型温补晶振的产业化设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第7-19页 |
·稳定频率的重要性 | 第7页 |
·温度补偿晶体振荡器的基本原理 | 第7-11页 |
·温度补偿晶体振荡器的技术指标和主要类型 | 第11-15页 |
·本论文的研究成果与内容安排 | 第15-17页 |
·小结 | 第17-19页 |
第二章 新型温度补偿原理 | 第19-29页 |
·基于模拟—数字相结合的温补晶振补偿过程 | 第19-20页 |
·一次模拟补偿原理 | 第20-22页 |
·二次微机(数字)补偿原理 | 第22-27页 |
·小结 | 第27-29页 |
第三章 基于模拟—数字相结合的高稳温补晶振的设计 | 第29-53页 |
·系统的总体设计 | 第29-30页 |
·晶体谐振器的选择要求 | 第30-32页 |
·一次模拟补偿简介 | 第32-34页 |
·二次微机(数字)补偿的设计实现 | 第34-48页 |
·系统设计中的心得体会 | 第48-50页 |
·小结 | 第50-53页 |
第四章 振荡器开发系统的设计 | 第53-57页 |
·开发系统的引入 | 第53页 |
·开发系统的硬件组成 | 第53-55页 |
·开发系统的软件组成 | 第55-56页 |
·小结 | 第56-57页 |
第五章 基于模拟—数字相结合的温补晶振特点及改进 | 第57-61页 |
·基于模拟—数字相结合的温度补偿晶体振荡器的特点 | 第57-58页 |
·基于模拟—数字相结合的温度补偿晶体振荡器的改进 | 第58-60页 |
·小结 | 第60-61页 |
结论 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
在读期间研究成果 | 第69页 |