固体继电器结构的热应力分析及其优化设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| §1-1 课题背景意义 | 第8页 |
| §1-2 固体继电器的简介 | 第8-11页 |
| 1-2-1 固体继电器的工作原理 | 第9页 |
| 1-2-2 固体继电器的分类 | 第9页 |
| 1-2-3 固体继电器的应用 | 第9-10页 |
| 1-2-4 固体继电器的发展现状及趋势 | 第10-11页 |
| §1-3 有限元分析方法的概述 | 第11-14页 |
| 1-3-1 有限元法的产生 | 第11页 |
| 1-3-2 有限元法的基本思想 | 第11-12页 |
| 1-3-3 国内外有限元分析技术发展情况 | 第12-14页 |
| §1-4 有限元分析软件－ANSYS | 第14-15页 |
| 1-4-1 ANSYS 软件的介绍 | 第14页 |
| 1-4-2 ANSYS 参数化设计语言 | 第14-15页 |
| §1-5 课题研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 传热、热弹性、热应力理论 | 第16-28页 |
| §2-1 传热理论及其有限元离散化 | 第16-19页 |
| §2-2 热弹性力学的基本方程 | 第19-26页 |
| 2-2-1 热弹性的应力与应变和温度本构方程 | 第19-22页 |
| 2-2-2 热弹性运动方程 | 第22-24页 |
| 2-2-3 热弹性的热传导方程 | 第24-26页 |
| §2-3 利用有限元法计算热应力 | 第26-28页 |
| 第三章 固体继电器热应力场的有限元分析 | 第28-42页 |
| §3-1 热应力的有限元分析 | 第28-30页 |
| 3-1-1 热应力分析简介 | 第28页 |
| 3-1-2 热应力分析单元 | 第28-29页 |
| 3-1-3 热应力分析的基本步骤 | 第29-30页 |
| §3-2 固体继电器的热应力分析 | 第30-36页 |
| 3-2-1 模型的简介 | 第30页 |
| 3-2-2 热分析过程 | 第30-35页 |
| 3-2-3 热－结构耦合过程 | 第35-36页 |
| §3-3 模拟结果的分析与讨论 | 第36-42页 |
| 3-3-1 焊料层厚度的影响 | 第36-37页 |
| 3-3-2 陶瓷基片厚度的影响 | 第37-38页 |
| 3-3-3 胶厚度的影响 | 第38-39页 |
| 3-3-4 底座厚度的影响 | 第39-40页 |
| 3-3-5 底板温度条件的影响 | 第40-42页 |
| 第四章 表面效应法在固体继电器优化设计中的应用 | 第42-51页 |
| §4-1 实验设计的优化技术－表面响应法 | 第42-44页 |
| 4-1-1 优化设计方法 | 第42页 |
| 4-1-2 表面响应法 | 第42-44页 |
| §4-2 固体继电器的优化设计－表面响应设计 | 第44-51页 |
| 4-2-1 表面响应模型的建立 | 第44-46页 |
| 4-2-2 响应结果分析和统计拟合 | 第46-48页 |
| 4-2-3 响应回归模型的评价 | 第48-51页 |
| 第五章 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 攻读硕士学位期间所取得的相关科研成果 | 第55页 |
