甲基磺酸电镀可焊性亚光纯锡工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 前言 | 第12-15页 |
| ·项目简介 | 第12-13页 |
| ·本论文的研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 文献综述 | 第15-31页 |
| ·可焊性电镀简介 | 第15-17页 |
| ·镀层的可焊性 | 第15页 |
| ·可焊性镀层的种类 | 第15-16页 |
| ·常用的可焊性镀层 | 第16-17页 |
| ·电镀可焊性锡及锡合金工艺 | 第17-22页 |
| ·电镀锡工艺概况 | 第17-19页 |
| ·电镀锡铅合金工艺概况 | 第19-22页 |
| ·国内外无铅可焊性锡合金电镀工艺的研究概况 | 第22-25页 |
| ·无铅可焊性锡合金电镀工艺的主要技术难点 | 第22页 |
| ·铅可焊性电镀工艺国内外发展状况分析 | 第22-25页 |
| ·甲基磺酸体系镀液的特点 | 第25-26页 |
| ·电镀纯锡工艺研究技术关键 | 第26-30页 |
| ·锡须 | 第27-28页 |
| ·镀层变色 | 第28-29页 |
| ·镀液混浊 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 验设备与方法 | 第31-41页 |
| ·试验仪器和药品 | 第31页 |
| ·主要试验仪器 | 第31页 |
| ·主要试验药品 | 第31页 |
| ·锡镀液的分析方法 | 第31-33页 |
| ·试验方法 | 第33-34页 |
| ·Hull Cell试验 | 第33页 |
| ·小槽模拟试验 | 第33-34页 |
| ·镀液性能测试方法 | 第34-38页 |
| ·稳定性 | 第34-35页 |
| ·覆盖能力 | 第35页 |
| ·分散能力 | 第35-37页 |
| ·电流效率 | 第37页 |
| ·极化曲线 | 第37-38页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第38-41页 |
| ·表观形貌与含碳量 | 第38页 |
| ·附着强度 | 第38页 |
| ·抗变色能力 | 第38页 |
| ·可焊性 | 第38-39页 |
| ·抗锡须性能 | 第39-41页 |
| 第四章 亚光纯锡电镀添加剂及工艺研究 | 第41-56页 |
| ·概述 | 第41页 |
| ·添加剂组成 | 第41-47页 |
| ·分散剂 | 第41-42页 |
| ·防烧焦剂 | 第42-44页 |
| ·晶粒控制剂 | 第44-45页 |
| ·抗氧化剂 | 第45-46页 |
| ·絮凝剂 | 第46-47页 |
| ·镀锡工艺简介 | 第47-48页 |
| ·镀锡工艺流程 | 第48-49页 |
| ·低速电镀可焊性亚光纯锡工艺条件的确定 | 第49-51页 |
| ·高速电镀可焊性亚光纯锡工艺条件的确定 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 镀液和镀层性能研究 | 第56-70页 |
| ·低速电镀可焊性亚光纯锡镀液和镀层性能研究 | 第56-60页 |
| ·低速工艺镀液性能研究 | 第56-58页 |
| ·低速工艺镀层性能研究 | 第58-60页 |
| ·高速电镀可焊性亚光纯锡镀液和镀层性能研究 | 第60-68页 |
| ·高速工艺镀液性能研究 | 第60-63页 |
| ·高速工艺镀层性能研究 | 第63-68页 |
| ·总体性能指标与国外同类先进技术比较 | 第68-69页 |
| ·镀液性能比较 | 第68页 |
| ·镀层性能比较 | 第68-69页 |
| ·讨论 | 第69-70页 |
| 第六章 总结 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
